[发明专利]处理电子设备的装置以及相关方法无效
申请号: | 201310400057.6 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN103681413A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | V·陈 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;赵砚猛 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 电子设备 装置 以及 相关 方法 | ||
1.一种相对于料盒处理电子设备的设备,这种类型的料盒在其中具有多个槽道,所述设备包括:
框架;
可移动地安装在所述框架上的滑架;
连接至所述滑架的夹子组件,所述夹子组件适于摩擦接电子设备的一部分;
连接至所述框架的至少一个槽道导向件,所述至少一个槽道导向件适于接合在所述料盒的所述多个槽道中的一个内。
2.根据权利要求1所述的设备,而且其中:
所述夹子组件包括基座件和枢转连接至所述基座件的上部。
3.根据权利要求2所述的设备,而且其中:
所述基座件包括第一接触表面;
所述上部包括第二接触表面;并且
所述第一接触表面和所述第二接触表面适于与位于其间的所述电子设备的所述一部分摩擦接合。
4.根据权利要求3所述的设备,而且其中:
所述电子设备包括包含易损坏部件的中心区域和包围所述中心区域的不包含这种易损坏部件的周围区域;并且
所述第一接触表面和所述第二接触表面的宽度不超过所述周围区域的宽度。
5.根据权利要求2所述的设备,而且其中:
所述上部在闭合位置和打开位置之间相对所述基座件是可枢转转动的;并且
所述设备进一步包括朝向所述闭合位置偏压所述上部的弹簧件。
6.根据权利要求1所述的设备,其进一步包括:
连接至所述框架的至少一个侧导向件,所述至少一个侧导向件适于与所述料盒的侧壁接合。
7.根据权利要求1所述的设备,其进一步包括:
连接至所述夹子组件的止动件,当所述夹子组件与所述电子设备的所述一部分摩擦接合时,所述止动件适于接触所述电子设备的边缘表面。
8.一种相对于料盒处理电子设备的方法,这种类型的料盒在其中具有多个槽道,所述方法包括:
提供一种处理设备,所述处理设备包括:
框架;
可移动地安装在所述框架上的滑架;
连接至所述滑架的夹子组件,所述夹子组件适于与电子设备
的一部分摩擦接合;
连接至所述框架的至少一个槽道导向件;
将所述处理设备与所述料盒相邻放置;
使所述至少一个槽道导向件接合在所述料盒的所述多个槽道中的一个内以便使所述处理设备相对于所述料盒定位。
9.根据权利要求8所述的方法,其进一步包括:
在所述处理设备相对于所述料盒定位后使所述滑架向所述料盒推进;
使所述电子设备的所述一部分与所述夹子组件摩擦接合;以及
所述滑架与所述电子设备从所述料盒一起撤出。
10.根据权利要求9所述的方法,而且其中:
所述夹子组件包括基座件和枢转连接至所述基座件的上部;
所述基座件包括第一接触表面;
所述上部包括第二接触表面;并且
其中所述使所述电子设备的所述一部分与所述夹子组件摩擦接合包括使所述电子设备的所述一部分与所述第一接触表面和所述第二接触表面摩擦接合。
11.根据权利要求10所述的方法,而且其中:
所述电子设备包括包含易损坏部件的中心区域和包围所述中心区域的不包含这种易损坏部件的周围区域;并且
所述使所述电子设备的所述一部分与所述第一接触表面和所述第二接触表面摩擦接合包括只使所述电子设备的所述周围区域与所述第一接触表面和所述第二接触表面摩擦接合。
12.根据权利要求10所述的方法,而且其中:
所述上部相对于所述基座件在闭合位置和打开位置之间是可枢转转动的;并且
所述使所述电子设备的所述一部分与所述夹子组件摩擦接合包括使所述上部枢转至所述打开位置。
13.根据权利要求12所述的方法,其进一步包括:
借助弹簧件使向所述闭合位置偏压所述上部。
14.根据权利要求8所述的方法,而且其中:
所述处理设备进一步包括连接至所述框架的至少一个侧导向件;并且
所述将所述处理设备与所述料盒相邻放置进一步包括使所述料盒的侧壁与所述侧导向件接合。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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