[发明专利]无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法

权利要求书

1.一种无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，包括如下步骤：首先在软基片电路板（3）背面用烙铁搪锡，将锡均匀涂在软基片电路板（3）背面，搪锡为致密、均匀、连续的涂覆层；然后采用耐高温胶带（4）将软基片电路板固定在焊接面涂有助焊剂的腔体盒（2）的焊接槽内，与腔体盒（2）焊接面结合紧密、平整；再将腔体盒放置在加热台（1）上，随加热台（1）升温加热，用一段2mm～3mm焊锡丝作为熔点温度指示焊料（6），采用比温度指示焊料稍大的铝片或者铜片作为温度指示的载体，并将垫片和温度指示焊料（6）一并放置在腔体盒（2）上的软基片电路板焊接槽旁边，执行设置好的工艺参数；待指示焊料熔化后停止加热，再用聚四氟乙烯棒（7）点压软基片电路板（3）的四边、中心点和目视软基片电路板微拱的位置，同时目视软基片电路板的平整度后，取下腔体盒冷却。

2.如权利要求1所述的无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：腔体盒（2）表面为镀金层或镀银层，焊接基体为金属基体。

3.如权利要求1所述的软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：软基片电路板金属接地区域设置φ0.3mm～φ0.8mm金属化，孔密度为0.6cm²内，任意10mm直径面内均匀分布3～4个排气通孔。

4.如权利要求1所述的无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：软基片电路板焊接前进行手工搪锡，烙铁温度设置在300～340℃，搪锡厚度≥0.02mm。

5.如权利要求1所述的无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：当温度指示焊料（6）达到熔融状态时，使用聚四氟乙烯棒局部点压软基片电路板表面，局部点压在焊料熔融时间30～60S内完成，保证软基片电路板的焊透率和平整度。

6.如权利要求1所述的无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：为了增强焊料的浸润性，在被焊腔体焊接面涂一层助焊剂。

7.如权利要求6所述的无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：涂助焊剂前采用酒精、丙酮混合溶液对腔体盒（2）进行清洗，再用排笔，将松香与无水乙醇按1∶20比例混合组成的助焊剂，均匀涂抹在腔体盒（2）焊接槽内。

8.如权利要求1所述的无专用工装实现软基片电路板与金属基体的焊接方法，其特征在于：待焊软基片电路板切割成焊接面能完全沉入盒体焊接槽内与腔体盒（2）尺寸相匹配的形状。