[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉和一种电子装置。

背景技术

电子装置常于发热电子元件表面安装散热器以对其进行散热。然，散热器吸收的热量仍集聚在电子装置内部，使电子装置内部气体温度过高，散热率不佳。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种散热效率好的电子装置。

一种电子装置，包括一开设有一开口的壳体、装设于该壳体内的一电路板和一封闭该开口且能够导热的盖板，该电路板设有一电子元件和环绕该电子元件的中空的隔离部，该盖板的内侧设有一散热块，该散热块伸入该隔离部并抵接该电子元件。

相较现有技术，该电子装置的隔离部将散热块隔离，能够防止散热块吸收的热量扩散到电子装置内部，且盖板亦能够导热，增加了散热面积。

附图说明

图1是本发明电子装置的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图2沿III-III线的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1，本发明电子装置10的较佳实施方式包括一壳体12、装设于该壳体12内的一电路板14和一盖板16。

该电路板14上凸设一电子元件140和环绕该电子元件140的中空的方形的一隔离部142。

该壳体12的一侧正对该电子元件140开设一开口122。

该盖板16由导热材料制成，其内侧一体成型地设有一散热块162。

请参照图2和图3，组装时，该盖板16装设于该壳体12并封闭该开口122，该散热块162伸入该隔离部142内并抵接该电子元件140。该隔离部142的远离电路板14的一端抵接该盖板16的内侧。

由于该盖板16由导热材料制成，增大了电子装置10的散热面积。且由于电子装置10内设有隔离部142，能够阻止该电子元件140的热量发散到电子装置10内的其它部分。