[发明专利]一种镀锌层厚度的测量方法无效

专利信息
申请号: 201310401015.4 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN103453861A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 马惠霞;严平沅;李文竹;钟莉莉;王晓峰;黄磊 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: G01B15/02 分类号: G01B15/02
代理公司: 鞍山华惠专利事务所 21213 代理人: 赵长芳
地址: 114021 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀锌 厚度 测量方法
【说明书】:

技术领域

发明属于检化验技术领域,尤其涉及一种用于测量镀锌板镀锌层厚度的方法。

背景技术

镀层是保护黑色金属材料的主要方法之一,是保护钢材免受腐蚀的最有效最经济的方法。据统计,镀锌制品约占全部表面处理钢材的70%。镀锌层的耐蚀性主要决定于镀锌层的厚度,故测量厚度常为判定镀锌质量好坏的主要根据。

镀锌层受工件钢材表面的成份、组织、结构不同而有不同的反应。另外,工件在热浸镀锌过程中进出锌液的角度、速度亦有很大的影响。因此,要得到完全均一的镀层厚度,实际上不太可能。所以测量工件表面上的锌层厚度,即锌的附着量,绝对不能以单一点(部位)来判定,必须要测量其单位面积平均附着锌重才有意义。利用磁场感应来测量锌层厚度是最普遍、最容易的方法。其基本条件为工件的钢铁表面必须平滑、完整,才可以得到较准确的数字。因此,对于有角度钢件、粗糙表面、形状复杂的小工件等,均不太可能获得较准确的测量数据。因此有时不得不用硫酸铜试验法来做参考。硫酸铜试验法是将试样浸入到硫酸铜溶液中,进行多次浸蚀,直至试验浸蚀终点为止,来检测镀层的均匀性及耐腐蚀性,但硫酸铜试验无法取代锌层的附着量测定。

发明内容

本发明旨在提供一种简单易行,可有效减少由于试样表面粗糙、形状复杂、衬度不明显造成的误差,从而提高镀锌板镀锌层厚度测量准确度的镀锌层厚度的测量方法。

为此,本发明所采取的解决方案是:

一种镀锌层厚度的测量方法,其具体方法和步骤为:

1、选取镀锌板试样10×10mm,经过镶嵌、磨制、抛光制样后,用超声波清洗,去除样品表面残留的污染物。

2、将样品置于镀膜机中,选择直径1.5-2mm碳棒,喷镀时间3-5s,对样品表面进行喷碳处理,增加镶嵌样品的导电性。

3、在200-500倍光学显微镜下观察样品表面,确认标样无污染及其他缺陷;

4、将样品放入电子探针样品室,并抽真空,选择加速电压10-20kV,束流10-50nA,束斑尺寸1-5μm,作为分析参数。

5、观察样品的背散射电子像,选择1000倍放大倍数,使得镀层厚度占到扫描范围的1/2,提高测量的精度。

6、从距离镀层外侧1/2镀层厚度的地方开始,垂直镀层向基体方向至距离镀层另一侧1/2镀层厚度为止,采用线扫描模式得到成分分析曲线,根据得到的成分曲线,以测得曲线陡峭边处强度最大值的50%作为镀层的两个边界点,测量镀层的厚度。

(7)选取不同区域测量若干点,计算出的平均值即为镀锌层厚度。

本发明的有益效果为:

本发明方法简单易行,便于操作,通过样品的成分分析曲线测量镀层厚度,边界清晰,可以有效解决利用磁场感应等方法测量镀层厚度时,由于表面粗糙、形状复杂、衬度不明显等原因造成的误差,提高镀锌板镀锌层厚度测量准确度,从而为更好地控制生产工艺,提高产品质量提供可靠翔实的数据基础。

具体实施方式

实施例1:

用于评价厚度为3mm的LX100B镀锌板的锌层厚度。

1.选取镀锌板试样10×10mm,经过镶嵌、磨制、抛光后,用超声波清洗以彻底去除制样过程中可能在样品表面残留的污染物。

2.将样品置于镀膜机中,选择碳棒直径1.8mm,喷镀时间4s,对样品表面进行喷碳处理,增加镶嵌样品的导电性,且不致掩盖样品信息。

3. 在光学显微镜500倍下观察样品表面,确认标样无污染及其他缺陷。

4.样品放入电子探针样品室,并抽真空,选择加速电压15V,束流20nA,束斑尺寸1.8μm作为分析参数。

5.观察样品的背散射电子像,选择950放大倍数,使得镀层厚度占到扫描范围的1/2,提高测量的精度。

6.从距离镀层外侧1/2镀层厚度的地方开始垂直镀层向基体方向,至距离镀层另一侧1/2镀层厚度为止,采用线扫描模式得到成分分析曲线。根据得到的成分曲线,以测得曲线陡峭边处强度的最大值的50%作为镀层的两个边界点,测量镀层的厚度。

7.选取不同区域测量若干点,计算平均值,即为镀层厚度0.018mm。

实施例2:

用于评价厚度为1.5mm的DX52镀锌板的锌层厚度。 

1.选取镀锌板试样10×10mm,经过镶嵌、磨制、抛光后,用超声波清洗以彻底去除制样过程中可能在样品表面残留的污染物。

2.将样品置于镀膜机中,选择碳棒直径1.5mm,喷镀时间3s,对样品表面进行喷碳处理,增加镶嵌样品的导电性,且不致掩盖样品信息。

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