[发明专利]一种无卤无铅低温锡膏助焊剂无效
| 申请号： | 201310401128.4 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104416298A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张义宾;廖永丰;陈钦;罗登俊;徐华侨;胡文学;武新磊 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人： | 唐瑞雯;詹国永 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无卤无铅 低温 锡膏助 焊剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的助焊剂的组分是(按重量百分比)：
2.按权利要求1所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的松香为按0.8～1.4∶1的比例混合的聚合松香和氢化松香。
3.按权利要求1或2所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的有机酸是乙二酸、乙二酸盐、丁二酸、丁二酸酐、衣康酸、水扬酸、苹果酸等有机酸中一种或多种组合。
4.按权利要求3所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的增稠触变剂是改性氢化蓖麻油或聚酰胺类中的一种或多种组合。
5.按权利要求4所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的缓蚀剂是苯并三氮唑或氮唑类中的一种或多种组合。
6.按权利要求5所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的表面活性剂是聚乙二醇辛基苯基醚、复合型抗氧化油、复合型无卤活性剂中的一种或两种混合物。
7.按权利要求6所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的混合溶剂指的是二丙二醇单乙醚、二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇单己醚等低沸点醇醚溶剂中的两种以上的混合物。
8.按权利要求1或3或4或5或6或7所述的无卤无铅低温锡膏助焊剂，其特征在于所述的助焊剂的组分是(按重量百分比)：
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