[发明专利]电子设备机箱无效

专利信息
申请号: 201310401530.2 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN104427840A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 吴林汉 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 机箱
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子设备机箱,尤指一种具有较好的防止电磁干扰效果的电子设备机箱。

背景技术

近年来,随着电子产品的快速发展,电子产品的电磁干扰问题也越来越突出。电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI),是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象,有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他系统的正常工作。一般的电子设备机箱内均密集装设有集成电路及各类接插件,电磁干扰现象明显。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种具有较好的防止电磁干扰效果的电子设备机箱。

一种电子设备机箱,包括机壳及安装于所述机壳上的盖板,所述机壳装有用于插接外部电子设备的连接器,所述电子设备机箱还包括防EMI结构,所述防EMI结构包括第一触件及第二触件,所述第一触件包括连接于所述防EMI结构侧缘上的第一连接部及连接于所述第一连接部两端处的第一触片,所述防EMI结构上开设有与所述连接器配合的通孔,所述第二触件包括连接于所述通孔边缘的第二连接部及连接于所述第二连接部的第二触片,所述防EMI结构固定于所述盖板上,当所述盖板安装至所述机壳上时,所述第一触片与所述机壳抵接,所述第二触片与所述连接器凸伸于所述通孔之外的部分抵接。

进一步地,所述第一连接部包括一第一连接端及一第一连接片,所述第一连接端的一端连接于与所述防EMI结构的侧缘上,另一端连接于所述第一连接片的中部。

进一步地,所述第二触件自所述通孔的边缘向靠近所述通孔的中心方向倾斜延伸,所述第二触片连接于所述第二连接部远离所述通孔的边缘的一端。

进一步地,所述防EMI结构还包括第三触件,所述第三触件包括连接于所述防EMI结构侧缘上的第三连接部及连接于所述第三连接部端侧的第三触片。

进一步地,所述第三连接部包括一第三连接端及一第三连接片,所述第三连接端的一端连接于与所述防EMI结构的侧缘上,另一端连接于所述第三连接片的端侧处,所述第三触片连接于所述第三连接片远离所述第三连接端的一端。

进一步地,所述防EMI结构一体成型,所述第一触件、所述第二触件及所述第三触件各有多个。

进一步地,所述防EMI结构还包括一安装片,所述安装片的两较长侧缘分别弯折形成第一折边,两较短侧缘分别弯折形成第二折边;所述第一触件与所述第一折边相连,所述第三触件与所述第二折边相连。

进一步地,所述第一折边上还连接有所述第三触件。

进一步地,所述防EMI结构开设有若干安装孔,所述盖板凸设有若干与所述安装孔配合的安装部。

进一步地,所述防EMI结构在所述盖板安装至所述机壳上时位于所述盖板及所述机壳之间。

与现有技术相比,在上述电子设备机箱中,防EMI结构能同时与机壳及连接器紧密接触,从而将电磁辐射屏蔽在机壳内,以达到较好的防止电磁干扰的效果。

附图说明

图1是本发明电子设备机箱的一较佳实施例的立体分解图。

图2是图1中防EMI结构的一立体图。

图3是图2另一角度的立体图。

图4是图1中盖板及防EMI结构的立体组装图。

图5是图1的立体组装图。

图6是图5的局部立体图,其中盖板在图中未示出。

图7是图6中VII部分的放大图。

主要元件符号说明

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