[发明专利]光纤端面检测装置及检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及光纤端面检测的一种处理方法，本方法检测光纤端面切割处理质量、确认光纤端面与插芯表面相对位置、以及通过移动通信设备如手机等上传至图像管理中心并建档；当工程验收或维护时，重新检测光纤端面，通过与图像管理中心中的图像进行比对，判断成端连接器表面质量或故障来源，从而实现光纤冷接续质量的可追溯性控制。

背景技术

目前非预置光纤连接器由于制备好的现场光纤直接穿至插芯表面，在V型固紧槽中无接续点，而使得成端后光学性能如插入损耗等大大提高，从而得到大量应用，但是目前现场光纤制备的方法往往采用熔接机用光纤切割刀切割完成，由于切割刀上未配有光纤端面检测光路，切割完成后无法直观检查光纤切割质量；最新推出的光纤端面处理仪虽然能够检测光纤侧面切割齐整程度，并能够对光纤端面电弧倒角处理，但线务员在非预置光纤连接器成端组装时的质量也不能做出准确判断，只能成端在光缆上后通过总链路损耗这个间接数据来判断，无法给出接续点的确切质量，带来施工责任的判别混乱，严重影响了运营商对非预置光纤产品的体验。

虽然有光纤端面放大镜，用于检测工厂制作的跳纤中光纤与插芯胶固研磨后表面质量。如划痕情况、清洁程度、气泡、胶圈等；手持便携式光纤端面放大镜用于现场跳纤表面清洁程度、表面划痕情况，用在非预置光纤连接成端时，由于没有统一检验方法，只能靠线务员经验来判断，判断质量靠的是线务员的责任心，而且无法监督实施，导致无法普及使用，给网络安全带来巨大隐患。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种检测判别施工质量、快速经济、还可在维护中甄别故障原因的光纤端面检测方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种光纤端面检测装置，其特征在于，包括：

一图像采集单元，采用光学放大镜聚焦光纤处理端面，并形成光纤处理端面的图像；

一图像处理单元，用于分析所述光纤处理端面的图像中光纤端面微颗粒及液态附着物的分布情况、光纤端面切割损伤最小内径r及切割损伤面积S；

一比较单元，设定一合格切割损伤最小内径r0以及一合格切割损伤面积S0，比较所述的微颗粒及液态附着物的分布是否位于光纤处理端面内周、所述的光纤端面切割损伤最小内径r是否大于合格切割损伤最小内径r0以及切割损伤面积S是否大于合格切割损伤面积S0； 

一判断单元，当所述的微颗粒及液态附着物的分布在光纤端面半径1/2之内时，则重新清洁光纤表面；当光纤端面半径1/2之内无微颗粒及液态附着物时，则判断当所述的微颗粒及液态附着物的分布位于光纤处理端面内周或所述的切割损伤最小内径r小于合格光纤损伤内径r0时，则光纤接续不合格；当液态光纤处理端面内周未见所述的微颗粒及液态附着物和所述的切割损伤最小内径r大于合格光纤损伤内径r0时，则判断切割损伤面积S是否小于合格切割损伤面积S0，当切割损伤面积S大于合格切割损伤面积S0，则光纤接续不合格；当切割损伤面积S小于合格切割损伤面积S0，则光纤接续合格。

还包括一图像传输单元和一存储单元，所述的传输单元将所述光纤处理端面的图像传输到存储单元存储。

所述的合格切割损伤最小内径r0为光纤切割损伤缺陷距光纤导光区域中心径向的最小距离；所述切割损伤最小内径r也为距光纤导光区域中心径向的距离，且r0小于等于光纤端面半径的四分之三。

所述的合格切割损伤面积S0小于或等于光纤端面面积的十分之一。

一种光纤端面检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

一图像采集步骤，采用光学放大镜聚焦光纤处理端面，并形成光纤处理端面的图像；

一图像处理步骤，用于分析所述光纤处理端面的图像中光纤端面微颗粒及液态附着物的分布情况、光纤端面切割损伤内径r及切割损伤面积S；

一比较步骤，设定一合格切割损伤内径r0以及一合格切割损伤面积S0，比较所述的微颗粒及液态附着物的分布是否位于光纤处理端面内周、所述光纤端面切割损伤r是否大于合格切割损伤r0、所述的切割损伤面积S是否小于合格切割损伤面积S0；