[发明专利]低压铜导线焊接工艺

权利要求书

1.低压铜导线焊接工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：

步骤一：铜箔与铜排的预处理；

将铜箔与铜排用砂纸砂平，再用夹力钳把铜箔与铜排夹紧，使用小锤敲平铜箔，使铜箔与铜排紧贴，并且使铜排宽出铜箔3~5mm；

步骤二：焊枪处理；

从右向左移动焊接夹具的操作杆，将焊接夹具移到适当位置，然后将铜排与铜箔固定在焊接铜口下， 调节焊枪的位置，使焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈60°~80°；

步骤三：焊接；

按下焊接起弧按钮，调节电流，当出现熔融状态时，再慢慢旋转行走电机按钮，边增大电流边调整行走电机速度，直到铜箔与铜排行走处于稳定状态为止，焊接结束时，按下灭弧按钮，抬起焊枪，按下行电机反向行走按钮，使焊枪后移；

步骤四：修整；

使用锉刀锉平焊边，或者砂轮磨平焊边，使焊接的焊缝平整光滑，无尖角毛刺。

2.根据权利要求1所述的低压铜导线焊接工艺，其特征在于，在所述步骤二中，焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈75°。

3.根据权利要求1所述的低压铜导线焊接工艺，其特征在于，在所述步骤四中，焊接时，焊针每焊接一次，都使用锉刀或者砂轮修整一下，提高焊接质量。