[发明专利]线路板与其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：

提供核心层，其中该核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环；

压合第一增层线路结构于该第一表面上，并且覆盖该第一核心线路与该第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间；

移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构，以暴露出该第一定位环；

仅以该第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于该第一增层线路结构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心线路的第一接垫；

仅以该第一定位环作为定位点而形成第三定位环于该第一增层线路结构上；以及

压合第三增层线路结构于该第一增层线路结构上，移除对应于该第三定位环的部分该第三增层线路结构，以暴露出该第三定位环，并通过该第三定位环作为定位点而形成第三导电孔于该第三增层线路结构上。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中在提供该核心层的步骤中，该核心层的第二表面上形成有第二核心线路及至少一第二定位环，该第二表面相对于该第一表面，且该第二定位环对应于该第一定位环。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中在提供该核心层的步骤之后，还包括：

压合第二增层线路结构于该第二表面上，并且覆盖该第二核心线路与该第二定位环，其中该第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而该第二介电层位于该第二导电层与该第二核心线路之间；

移除对应于该第二定位环的部分该第二增层线路结构，以暴露出该第二定位环；以及

通过该第二定位环作为定位点而形成第二导电孔于该第二增层线路结构上，其中该第二导电孔贯穿该第二增层线路结构，并且对应于该第二核心线路的第二接垫。

4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分该第一增层线路结构，而移除对应于该第二定位环的部分该第二增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分该第二增层线路结构。

5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中该激光光束包括二氧化碳激光。

6.一种线路板，其特征在于，该线路板包括：

核心层，具有第一表面；

第一核心线路，配置于该第一表面上；

至少一第一定位环，配置于该第一表面上，并位于该第一核心线路的一侧；

第一增层线路结构，配置于该第一表面上，该第一增层线路结构覆盖该第一核心线路，并且暴露出该第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间；

第一导电孔，仅以该第一定位环作为定位点而配置于该第一增层线路结构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心线路的第一接垫；

至少一第三定位环，仅以该第一定位环作为定位点而配置于该第一增层线路结构上；

第三增层线路结构，配置于该第一增层线路结构上，并且暴露出该第三定位环；以及

第三导电孔，仅以该第三定位环作为定位点而配置于该第三增层线路结构上。

7.如权利要求6所述的线路板，还包括：

第二核心线路，配置于该核心层的第二表面上，而该第二表面相对于该第一表面；以及

至少一第二定位环，配置于该第二表面上，并位于该第二核心线路的一侧，且该第二定位环对应于该第一定位环。

8.如权利要求7所述的线路板，还包括：

第二增层线路结构，配置于该第二表面上，该第二增层线路结构覆盖该第二核心线路，并且暴露出该第二定位环，其中该第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而该第二介电层位于该第二导电层与该第二核心线路之间；以及

第二导电孔，配置于该第二增层线路结构上，其中该第二导电孔贯穿该第二增层线路结构，并且对应于该第二核心线路的第二接垫。