[发明专利]基于多联式空调系统降噪的分流装置

权利要求书

1.一种基于多联式空调系统降噪的分流装置，该分流装置包括：电子膨胀阀，所述电子膨胀阀包括输入单元、调节单元以及输出单元，输入单元的轴向与输出单元的轴向成预先设置的角度，且输入单元与输出单元形成连通的通道，调节单元通过调节输入单元通道的容积，从而控制从输出单元流出的流体量，其特征在于，

所述分流装置还包括：分流器，所述分流器包括：分流器壳体以及分流器本体，其中，

分流器壳体内开设有容置分流器本体的阶梯通孔，分流器壳体顶端与输入单元底端连通，分流器壳体下部的阶梯孔孔径大于分流器壳体上部的阶梯孔孔径；

分流器本体中心沿冷媒流入方向，开设有对冷媒进行节流降压的阶梯通孔。

2.根据权利要求1所述的分流装置，其特征在于，

所述分流器本体外壁的上部轴径，容置于分流器壳体上部阶梯孔中，分流器本体外壁的中部与分流器本体外壁的下部接触处，形成中部轴径大于下部轴径的凸台，所述阶梯通孔为依序设置的第一梯形孔、第二阶梯孔、第三阶梯孔以及第四梯形孔，第一梯形孔为倒角孔，第二阶梯孔孔径大于第三阶梯孔孔径，第四梯形孔底端孔径与第三阶梯孔孔径相同，第四梯形孔顶端孔径大于底端孔径。

3.根据权利要求2所述的分流装置，其特征在于，所述分流器壳体的下部与分流器壳体的上部之间的中部设置为上小下大的梯形结构，分流器壳体中部与上部的接触处孔径相同，分流器壳体中部与下部的接触处孔径相同。

4.根据权利要求3所述的分流装置，其特征在于，所述分流器本体中部高度大于分流器壳体中部高度。

5.根据权利要求4所述的分流装置，其特征在于，所述分流器壳体上部、中部以及下部的壁厚相同。

6.根据权利要求5所述的分流装置，其特征在于，所述分流器壳体顶端与输入单元底端密封包括：

将分流器壳体顶端与输入单元底端进行焊接；或，

将分流器壳体上部近顶端处与输入单元近底端处通过螺纹进行连接并形成螺纹密封；或，

将分流器壳体上部置入输入单元中，并与输入单元形成过盈配合。

7.根据权利要求1至6任一项所述的分流装置，其特征在于，所述分流器本体下部与分流器本体上部之间的中部设置为上小下大的梯形结构，分流器本体中部与上部的接触处孔径相同，分流器本体中部与分流器本体下部接触处形成凸台。

8.根据权利要求7所述的分流装置，其特征在于，所述分流器壳体下部内壁与分流器本体下部的凸台接触，在所述凸台下方的分流器壳体与分流器本体之间，形成用于容置铜配管的空间。

9.根据权利要求7所述的分流装置，其特征在于，所述铜配管置入分流器壳体内壁与分流器本体外壁形成的空间内后，将铜配管焊接于分流器壳体内壁。

10.根据权利要求7所述的分流装置，其特征在于，

所述分流器总高度为37毫米；

所述第一梯形孔高度和第二阶梯孔高度之和设置为6毫米，第二阶梯孔孔径为6毫米；

所述第三阶梯孔高度设置为18毫米，第三阶梯孔孔径为3.1毫米；

所述第四梯形孔下端孔径与第三阶梯孔孔径相同，上端孔径为8.5毫米；

所述分流器本体下部的高度为13.3毫米；

所述分流器本体上部的高度为19.3毫米，分流器本体上部与分流器本体下部具有相同的轴径，轴径设置为10.5毫米。