[发明专利]千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片测试设备，特别是一种千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座。 

背景技术

CMOS晶圆系通过在硅晶片上加工感光集成电路而形成的光感芯片器件，其广泛应用于手机，电脑、摄像装置等设备中。一般来说，CMOS晶圆具有产品电路集成化较高、电路导出所采用锡球之间步距小(0.2mm左右)等特点。 

现有CMOS芯片测试插座大都集中在百万像素以下的产品测试，结构上能满足最终性能测试要求。但对于百万像素级光学芯片模组，其具有更高的测试要求，例如： 

a.由于千万级光学芯片模组在产品结构上比200万像素以下的芯片大5～20倍，所以，测试插座的结构必然不能与现有测试插座结构相同； 

b.由于千万级光学芯片模组在成像技术上和200万像素以下的芯片有了极大的改善，这样就要求在测试插座必须做到精确定位，其精度高达微米级； 

c.在测试插座的检测上，尚无行业标准，对其可靠性的检测也是一个问题，而现有测试插座完全不能满足兼容的要求； 

d.在高像素光学芯片模组的成像精度差异性上，由于多种因素，如加工设备的缺陷等，导致对产品的测试合格率不理想，且还会导致芯片和设备损坏，使测试效率降低。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其能实现对千万像素级CMOS光学芯片模组的高效、便捷、准确的测试，且结构简单，操作方便，使用寿命长，从而克服了现有技术中的不足。 

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案： 

一种千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，包括上盖和底座，所述上盖包括上盖主体，所述上盖主体内安装有测试镜头，所述测试镜头前方还设置有光源单元，所述底座包括插座主体，所述插座主体内设有测试探针和浮动载板，所述底座还与PCB转接板连接，其中，所述测试探针、测试镜头和光源单元沿逐渐远离PCB转接板的方向依次分布。 

进一步的，所述上盖包括上盖框架、上盖主体和压板，所述压板经压板基准环和压板保持环固定安装在所述上盖框架和上盖主体之间，且所述压板、压板基准环和压板保持环同轴设置。 

进一步的，所述底座包括插座主体，所述测试探针经保持板安装在插座主体内，所述浮动载板经弹性元件浮动设置于插座主体内。 

进一步的，所述上盖和底座之间还设有卡扣，所述卡扣一端经转轴与上盖一端部连接，另一端与底座的相应一端配合。 

进一步的，所述光源单元包括置于暗箱内的LED灯板，所述LED灯板与测 试镜头之间还设有标准图版。 

进一步的，所述暗箱内还设有至少一均光板，所述均光板分布于测试镜头和LED灯板之间。 

进一步的，所述测试探针内设有弹簧，当上盖与底座盖合时，所述弹簧被压缩，并与被测试芯片模组上的锡球充分接触。 

本发明的工作原理在于，通过将被测试芯片模组置于该插座内，随着暗室内光源的明暗变化，测试芯片模组通过测试镜头对图像的采集，将光学信号输入CSP芯片中的感光区，将光学信号转成电流信号，并由测试探针将信号传输到PCB转接板，并将电流信号输入外设测试设备，在外设测试设备内将电流信号转成数字信号，重新生成图像信号；通过对适时生成的图像参数和原有的标准图像进行对比，判断是否满足设计要求。 

前述测试探针采用的是半导体测试用探针(POGO PIN)，可实现信号的微衰减，确保了测试的稳定性和可靠性； 

通过前述测试插座设计，可解决操作人员和机台操作时放置、被测试芯片模组精确定位问题，同时放置易操作，机台操作方便性大大增强，通过和测试机台的配合，满足产品测试达到产能要求。 

与现有技术相比，本发明至少具有如下优点：实现了千万级CMOS芯片模组的简单化测试，且测试结果更为准确，同时，本发明的测试插座机械结构简单，易于操作，适于在多种机台上进行千万级CMOS芯片模组的测试。 

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的结构示意图，其中：压板基准环1、上盖框架 2、上盖主体3、卡扣4、压板5、压板保持环6、插座主体7、浮动载板8、保持板9、测试探针10、PCB转接板11。 

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。