[发明专利]一种高电子迁移率晶体管有效

专利信息
申请号: 201310405027.4 申请日: 2013-09-09
公开(公告)号: CN103474460B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 周伟;吴杰;刘绍斌 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 迁移率 晶体管
【权利要求书】:

1.一种高电子迁移率晶体管,包括衬底、衬底以上依次生长的成核层、沟道层、势垒层,以及势垒层上的源极、栅极、漏极、源极与栅极之间及栅极与漏极之间的钝化层;其特征在于,栅极与钝化层之间还设有高热导率材料层,高热导率材料层与势垒层接触。

2.按权利要求1所述一种高电子迁移率晶体管,其特征在于所述衬底采用碳化硅材料,成核层为氮化铝材料,沟道层为氮化镓材料,势垒层为铝镓氮材料;源极、栅极、漏极、源极与栅极之间及栅极与漏极之间的钝化层分别位于势垒层上,其中钝化层为氮化硅材料。

3.按权利要求1所述一种高电子迁移率晶体管,其特征在于所述的高热导率材料层是金刚石晶体、氮化铝、氧化铍、正立方氮化硼或是上述多种高热导率材料的多重薄层。

4.按权利要求1所述一种高电子迁移率晶体管,其特征在于所述源极和漏极与势垒层形成欧姆接触,栅极与势垒层形成肖特基接触。

5.按权利要求1所述一种高电子迁移率晶体管,其特征在于所述的高热导率材料层与钝化层接触面可以是垂直面、斜面或阶梯状表面。

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