[发明专利]低轮廓图像传感器封装和方法

权利要求书

1.一种图像传感器封装，包括：

印刷电路板，包括：

    第一基底，其具有相反的第一和第二表面，

    孔，其在所述第一和第二表面之间延伸通过所述第一基底，

    一个或多个电路层，

    多个第一接触焊盘，其被电耦合到所述一个或多个电路层；

传感器芯片，其被安装到所述印刷电路板并且至少部分地被布置在所述孔中，其中所述传感器芯片包括：

    第二基底，其具有相反的第一和第二表面，

    多个光电检测器，其被形成在所述第二基底上或所述第二基底中，以及

    多个第二接触焊盘，所述多个第二接触焊盘被形成在所述第二基底的所述第一表面处，其被电耦合到所述光电检测器；

电连接器，所述电连接器中的每个电连接所述第一接触焊盘中的一个和所述第二接触焊盘中的一个；以及

透镜模块，其被安装到所述印刷电路板上，其中所述透镜模块包括被布置用于将光聚焦到所述光电检测器上的一个或多个透镜。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述印刷电路板包括在所述孔中横向延伸的肩部。

3.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中，所述传感器芯片经由粘合剂而被安装到所述肩部上，并且其中所述多个光电检测器被定向为接收通过所述开口的光。

4.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中，所述透镜模块被安装到所述第一基底的所述第二表面上，并且被布置在所述开口之上。

5.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中，所述多个第一接触焊盘被布置在所述第一基底的所述第一表面处。

6.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中，所述传感器芯片进一步包括：

第三基底，其被附接到所述第二基底的所述第一表面上；

多个开口，所述多个开口中的每个延伸通过所述第三基底并且暴露所述第二接触焊盘中的一个；

多个导电迹线，所述多个导电迹线中的每个从所述第二接触焊盘中的一个延伸并且通过所述多个开口中的一个；

其中所述电连接器中的每个是在所述多个导电迹线中的一个和所述第一接触焊盘中的一个之间连接的引线。

7.根据权利要求3所述的图像传感器封装，进一步包括：

光学透明基底，其被安装到所述第二基底第二表面上并且与所述第二基底第二表面相间隔，其中所述粘合剂被直接布置在所述光学透明基底和所述肩部之间。

8.根据权利要求3所述的图像传感器封装，其中，所述粘合剂被直接布置在所述第二基底第二表面和所述肩部之间。

9.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中：

所述多个第一接触焊盘被布置在所述第一基底的所述肩部处；

所述电连接器是球栅阵列（BGA）或焊盘栅格阵列电连接器；

所述传感器芯片经由所述电连接器被安装到所述印刷电路板上。

10.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中，所述传感器芯片进一步包括：

第三基底，其被附接到所述第二基底的所述第一表面上；

多个开口，所述多个开口中的每个延伸通过所述第三基底并且暴露所述第二接触焊盘中的一个；

多个导电迹线，所述多个导电迹线中的每个从所述第二接触焊盘中的一个延伸并且通过所述多个开口中的一个；

其中所述电连接器中的每个是在所述多个导电迹线中的一个与所述第一接触焊盘中的一个之间连接的球栅阵列（BGA）或焊盘栅格阵列电连接器。

11.根据权利要求9所述的图像传感器封装，进一步包括：

光学透明基底，其被安装到所述传感器芯片第二表面上并且与所述传感器芯片第二表面相间隔。

12.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述传感器芯片进一步包括：

沟槽，其被形成至所述第二基底的所述第一表面中，

多个导电迹线，所述多个导电迹线中的每个从所述第二接触焊盘中的一个延伸并且进入到所述沟槽中；

其中所述电连接器是球栅阵列（BGA）或焊盘栅格阵列电连接器，其各自将所述第一接触焊盘中的一个电连接到所述多个导电迹线中的一个。