[发明专利]软硬双面电路板制作方法

权利要求书

1.一种软硬双面电路板制作方法, 其特征在于，包括以下步骤：

a) 根据产品的厚度选用一张PCB单面基板加一张无铜FR4代替原来的一张单面基板；

b) 在PCB单面基板开槽区域提前进行防水处理；

c) 在合成材料中的无铜FR4特定的开槽区域提前冲出一条缝隙；

d) 在FPC有补强的特定区域，则首先对无铜FR4相重叠的位置进行镂空处理；

e)使用已镂空处理过的无铜FR4当作治具板使用，将AD胶以孔对位，布于板面，经过冷压，使AD胶与无铜FR4预结合在一起；

f)然后再将补强板按无铜FR4镂空处理的位置进行填塞贴合即可，贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实。

2.根据权利要求１所述的软硬双面电路板制作方法，其特征在于：所述步骤c中冲出的缝隙与PCB开槽区域重合。

3.根据权利要求１所述的软硬双面电路板制作方法，其特征在于：所述无铜FR4材料厚度需要根据PI补强板的厚度进行搭配，所述FR4材料的厚度与PI补强板的厚度差控制在±0.05MM之内。