[发明专利]压印光刻的压印模具、设备和图案化方法

权利要求书

1.一种用于使用具有图案化表面的压印模具对衬底上的可压印介质进行图案化的方法，所述方法包括步骤：

在气体存在的条件下将所述图案化表面和所述可压印介质接触；

硬化所述可压印介质；和

将所述图案化表面和所述可压印介质分开，

其中，在将所述图案化表面和所述可压印介质分开之前，在所述图案化表面和所述衬底和/或可压印介质之间捕获的气体逃逸到配置用以允许捕获的气体逃逸的空隙空间，其中所述空隙空间是纳米多孔固体介质的空隙空间。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在将所述图案化表面和所述可压印介质分开之前，硬化所述可压印介质。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述压印模具包括所述空隙空间。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述空隙空间是多孔固体介质的空隙空间。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述压印模具包括多孔固体介质层。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述多孔固体介质层形成所述压印模具的所述图案化表面的图案形成特征。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述多孔固体介质层形成所述压印模具的所述图案化表面。

8.如权利要求4到7中任一项所述的方法，其中，所述多孔固体介质是所述压印模具内的具有空隙空间的区域，所述空隙空间配置成与捕获的气体扩散和/或流体连接，其中所述流体连接意味着发生被捕获的气体到空隙空间中的粘滞流。

9.如权利要求4到8中任一项所述的方法，其中，所述多孔固体介质透射紫外辐射。

10.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述衬底包括所述空隙空间。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述空隙空间是多孔固体介质层的空隙空间。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述多孔固体介质层形成所述衬底的与所述可压印介质接触的表面。

13.如前述权利要求中任一项所述的方法，还包括步骤：将图案与之前提供的图案对准和/或与所述衬底上设置的对准标记对准。

14.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述图案化表面包括释放层，所述释放层包括下列物质或主要由下列物质构成：二氧化钛、氧化铝、氧化钽或其任何混合物。

15.如前述权利要求中任一项所述的方法，还包括步骤：在将所述图案化表面和所述可压印介质分开之后，蚀刻所述图案化的可压印介质。

16.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法是步进闪光压印光刻方法。

17.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述可压印介质是非极性的或疏水的。

18.如权利要求1-17中任一项所述的方法，其中所述压印模具包括纳米多孔固体介质层。

19.一种用于衬底的压印光刻的设备，所述设备包括：

压印模具，所述压印模具包括空隙空间并且具有图案化表面，所述图案化表面布置用以通过将所述图案化表面与可压印介质接触来对衬底上的可压印介质进行图案化，其中所述空隙空间与所述图案化表面扩散和/或流体连接，使得在所述图案化表面和所述可压印介质接触的同时，捕获在所述图案化表面和所述衬底和/或所述可压印介质之间的气体能够逃逸到所述空隙空间中，其中所述流体连接意味着发生被捕获的气体到空隙空间中的粘滞流，

其中所述空隙空间是纳米多孔固体介质的空隙空间。

20.如权利要求19所述的设备，还包括对准设备，配置成将图案与之前提供的图案对准，和/或与设置在所述衬底上的对准标记对准。

21.如权利要求19或20所述的设备，其中，所述图案化表面包括释放层，所述释放层包括下列物质或主要由下列物质构成：二氧化钛、氧化铝、氧化钽或其任何混合物。

22.如权利要求19-21中任一项所述的设备，其中，所述设备配置用于步进闪光压印光刻。

23.如权利要求19-22中任一项所述的设备，还包括可压印介质，并且其中，所述可压印介质是非极性的或疏水的。