[发明专利]电容式压力传感器

说明书

技术领域

公开的实施方式大体上针对基于电容的压力传感器。

背景技术

塑料的挤压成型和注射成型广泛地用于生产用于众多产业和应用的部件。在制造这些不同的部件期间，重要的是，对系统内的熔化物的压力和温度进行测量以确保准确且可再生产的部件生产。如果熔化物压力太低，那么不足的成型填装、填充不足和其他的不期望的制造缺陷会出现。另外，如果成型压力过高，那么其会导致过多的溢料、材料脱模和可能的设备失灵。因而，通常将压力传感器并入到挤压机或注射成型系统内的一个或更多个位置中以监控挤压过程或注射过程。然而，聚合物熔化物温度范围取决于具体的聚合物而高达400℃或更高。因此，通常将适于用在高温环境下的压力传感器用于监控这些系统。此外，高温压力传感器也用在各种其他应用中，包括但不限于对涡轮发动机、石油钻井、食品加工工作以及其他合适的应用进行压力监控。

发明内容

在一个实施方式中，压力传感器包括探测器本体，该探测器本体包括由具有第一热膨胀系数的第一材料所形成的压力可弯曲隔板端。隔板端包括至少部分地限定了电容器的第一部分的第一表面。压力传感器也包括由具有第二热膨胀系数的第二材料所形成的相对不可变形的部件。相对不可变形的部件包括与第一表面间隔开的第二表面。第二表面也至少部分地限定了电容器的第二部分。中间部件布置在使压力可弯曲隔板端与相对不可变形的部件彼此隔离的周围区域处。中间部件由具有第三热膨胀系数的第三材料形成。第三热膨胀系数小于第一热膨胀系数。

在另一个实施方式中，压力传感器包括探测器本体和压力可弯曲隔板端，该压力可弯曲隔板端由导电材料形成并且耦联至探测器本体。导电材料具有第一热膨胀系数。另外，压力可弯曲隔板端具有至少限定了电容器的第一部分的第一表面。压力传感器也包括具有第二热膨胀系数的氧化铝盘，该第二热膨胀系数小于第一热膨胀系数。盘包括金属化层。金属化层与第一表面间隔开，使得金属化层至少部分地限定了电容器的第二部分。在探测器本体与氧化铝盘之间布置有弹簧。弹簧使氧化铝盘朝向压力可弯曲隔板端偏置。在氧化铝盘的周围区域处布置有环形垫片部件以将氧化铝盘与压力可弯曲隔板端隔离。环形垫片由具有第三热膨胀系数的第三材料形成。第三热膨胀系数小于第一热膨胀系数。

在又一个实施方式中，压力传感器包括中间电路，该中间电路产生与参考电容和感测电容之间的差值成比例的电压信号。

在另一个实施方式中，压力传感器包括探测器组件，该探测器组件包括：相对刚性的本体；远端部，该远端部具有电容式压力传感器，电容式压力传感器由于作用在电容式压力传感器上的压力能够产生感测电容；以及近端部，该近端部与远端部对置。在远端部处布置有中间电路外壳。在中间电路外壳内封装有电容性检测桥接电路。电容性检测桥接电路产生与参考电容和感测电容信号之间的差值成比例的电压信号。压力传感器也包括远程电路外壳。相对柔性的互连装置将远程电路外壳耦联至中间电路外壳。在远程电路外壳中布置有主电路。远程电路外壳通过相对柔性的互连装置连接至中间电路外壳。电容性检测桥接电路通过互连装置将电压信号传递至主电路。

在一个实施方式中，压力传感器包括探测器本体和布置在探测器本体的远端部处的电容式传感器。电容式传感器产生感测电容。压力传感器还包括关联电容，其中，由温度的变化所引起的感测电容的变化通过关联电容的相应变化来抵消。

在另一个实施方式中，制造压力传感器的方法包括：将具有第一电容性表面的压力可弯曲隔板罩设置在探测器本体上；将第一电容性表面电耦联至探测器本体；选择具有期望的介电常数的材料以及由该材料形成不可变形的部件；在不可变形的部件的一部分上形成第二电容性表面；将引线连接至第二电容性表面并且将不可变形的部件定位在探测器本体之内，其中，并联电容（shunt capacitance）限定在引线与探测器本体之间；以及通过将第二电容性表面与第一电容性表面间隔开而相对于压力可弯曲隔板罩设置不可变形的部件，使得第一表面和第二表面限定了具有感测电容的电容式传感器，其中，由温度的变化所引起的感测电容的变化通过并联电容的相应变化来抵消。

在一个实施方式中，压力传感器包括具有近端部和远端部的管状探测器本体。压力传感器也包括布置在探测器本体的远端部处的电容式传感器。引线电耦联至电容式传感器并且沿管状探测器本体的内部空间朝向近端部延伸。至少一个支承件由具有相对低的介电常数的材料形成并且布置在管状探测器本体内。至少一个支承件构造和设置成将引线支承在管状探测器本体内并且将引线与管状探测器本体的内壁间隔开。