[发明专利]晶片位置检测装置

权利要求书

1.一种晶片位置检测装置，其特征在于，包括多个检测单元，每个所述检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系；

所述晶片位置检测装置根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及所述多个检测单元检测的所述多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置；

所述多个检测单元包括：

至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部；或至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。

2.根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，装载所述晶片的机械手的手部上设置有定位件，用以防止晶片向机械手的手臂方向移动，并使晶片不能在垂直于机械手的手臂的方向作直线运动；并且

所述多个检测单元包括第一检测单元和第二检测单元；

所述第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；

所述第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述第二检测单元与所述定位件分别位于所述晶片的预设标准位置的两侧。

3.根据权利要求2所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述第一检测单元的数量为多个，所述第二检测单元的数量为一个或多个。

4.根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且

所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。

5.根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且

所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。

6.根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述检测单元为光电传感器、激光传感器或光纤传感器，所述光电传感器、激光传感器或光纤传感器设于所述晶片的预设标准位置的上方或下方；或者

所述检测单元为信号发射和接收装置，其包括信号发射装置和信号接收装置，所述信号发射装置和信号接收装置分别设于所述晶片的预设标准位置的上下两侧。

7.根据权利要求1所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述晶片位置检测装置还包括判断单元；

所述检测单元以向判断单元发送信号的方式将其检测到的所述检测单元与晶片之间的相对位置关系发送至判断单元；所述判断单元根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系以及其接收到的所述检测单元与晶片之间的相对位置关系判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置。

8.根据权利要求7所述的晶片位置检测装置，其特征在于，所述晶片位置检测装置还包括报警装置；

所述判断单元在其判断所述晶片未处于所述晶片的预设标准位置时，向报警装置发送信号，所述报警装置用以在接收到该信号后，发出报警信号。