[发明专利]电气膜体的制造方法

权利要求书

1.一种电气膜体的制造方法，其是在基板层上同时制造将膜体形成为符合所希望的电气特性的形状的多个电气膜体的方法，其特征在于，具有以下工序：

在所述基板层的整个表面上形成电气膜体的成膜工序；

在该成膜工序中成膜的电气膜体的面内的所述多个电气膜体的形成位置附近，利用在所述成膜工序成膜了的电气膜体来形成测量用图案，对各测量用图案的电气特性进行测量的电气特性测量工序；

基于在该电气特性测量工序中测量到的测量用图案的电气特性来设定电气膜体的形状的电气膜体形状设定工序；以及

利用在所述成膜工序成膜了的电气膜体来形成在该电气膜体形状设定工序中所设定的形状的电气膜体的电气膜体形成工序，

在所述电气特性测量工序中形成的测量用图案是将在所述成膜工序成膜了的电气膜体分区块并针对各区块而形成的，

在所述电气膜体形状设定工序中，根据在所述电气特性测量工序中所测量的测量用图案的电气特性，测量所述电气膜体内全部区域的电气特性的分布，根据所述电气膜体内的各电气膜体形成位置的电气特性，设定各电气膜体的形状。

2.如权利要求1所记载的电气膜体的制造方法，其特征在于，

所述电气膜体为电阻，所述电气特性为电阻值。

3.如权利要求1所记载的电气膜体的制造方法，其特征在于，

所述电气膜体为电容器或者电容器的电极，所述电气特性为电容量或者介电常数。

4.一种电气膜体，其是将膜体形成为符合所希望的电气特性的形状的、在基板层上同时形成多个的电气膜体，其特征在于，通过具有以下步骤的工序制造：

在基板层的整个表面上形成电气膜体的成膜步骤；

测量在该成膜步骤中成膜的电气膜体的面内的所述多个电气膜体的形成位置附近，利用在所述成膜工序成膜了的电气膜体来形成测量用图案，对各测量用图案的电气特性的电气特性测量步骤；

基于在该电气特性测量步骤中测量到的测量用图案的电气特性来设定各电气膜体的形状的电气膜体形状设定步骤；以及

利用在所述成膜工序成膜了的电气膜体来形成在该电气膜体形状设定步骤中所设定的形状的电气膜体的电气膜体形成步骤，

在所述电气特性测量步骤中形成的测量用图案是将在所述成膜步骤成膜了的电气膜体分区块并针对各区块而形成的，

在所述电气膜体形状设定步骤中，根据在所述电气特性测量步骤中所测量的测量用图案的电气特性，测量所述电气膜体内全部区域的电气特性的分布，根据所述电气膜体内的各电气膜体形成位置的电气特性，设定各电气膜体的形状。