[发明专利]滚筒筒体

说明书

技术领域

本发明涉及电镀设备配件，尤其涉及滚筒筒体。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用，由于金属零件具有美观的外表和良好的性能，使电镀工艺在工业上应用越来越普遍，在电镀工艺过程中，尤其是体积较小的工件滚镀工艺中，为了提高滚镀工艺的滚镀性能，一般都有尽可能大的提高滚筒壁上的开孔率。

现有技术中滚筒的筒体为拼接式的，即采用若干块网板通过焊接或都其它方式组合成横截面呈多边形的筒体，这种结构使得网板的结构简单，但使筒体的结构复杂，而且现有技术中网板一般都通过焊接方式连接，这使得网板之间存在多条焊缝，由于焊缝的存在，滚筒在使用过程中很容易损坏，零件在筒体内滚动时也会由于焊缝的存在造成零件翻转受到影响，从而引起零件电镀不良。

发明内容

本发明提供的滚筒筒体，旨在克服现有技术中筒体焊接结构复杂的不足。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：滚筒筒体，包括框架和设置在框架内的网板，所述筒体中部为棱柱体，所述筒体两端为与筒体中部棱柱体棱数相等的棱台体，所述筒体包括至少三个用于围成封闭筒壁的框架，所述组成筒体的多片框架为一体式结构，所述框架包括中部的矩形框和位于矩形框两端用于围成筒体两端棱台体的梯形框，所述框架为一体式结构。

作为优选，所述网板焊接在框架上，网板焊接在框架上，网板焊接在边框上，使网板与边框连接可靠，并且网板与边框采用焊接方式，简化了滚筒的结构，降低了滚筒的制造成本。

作为优选，所述矩形框上设有通孔，提高了滚筒筒壁的开孔率，使电镀液更容易进行滚筒内，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述梯形框上设有通孔，进一步提高了滚筒筒壁的开孔率，使电镀液更容易进行滚筒内，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述网板上设有凸起，所述凸起减小了网板与零件的接触面积，避免了零件吸附在网板上，提高了零件的滚镀质量。

作为优选，所述框架内壁上设有若干凸起，所述凸起减小了框架与零件的接触面积，避免了零件吸附在框架上，提高了零件的滚镀质量。

作为优选，所述凸起为小于或等于1/2球体，凸起与盖体的接触面积大，使凸起不容易脱落，延长了盖体的使用寿命。

作为优选，所述相邻两凸起之间的距离小于等镀零件的最小尺寸，零件不会卡在两凸起之间，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述凸起错开排列，通过凸起错开排列，避免了在电镀过程中出现零件卡在两凸起之间的现象，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述凸起为圆锥体，凸起容制得，降低了滚筒的制造成本。

本发明提供的滚筒筒体，具有如下优点：筒体为一体式结构，框架包括中部的矩形框和位于矩形框两端用于围成筒体两端棱台体的梯形框，框架为一体式结构，滚筒侧壁上只有一条焊缝，滚筒组装过程中组装方便，而且焊缝少，滚筒使用寿命长，结构简单，滚筒组装后的开状为中部为棱柱体、两端为棱台体，位于滚筒内的零件更容易翻转，提高了零件的电镀质量。

附图说明

附图1是本发明滚筒筒体框架的主视图，

附图2是本发明滚筒筒体的展开图，

附图3是本发明滚筒筒体的主视图。

具体实施方式

实施例一