[发明专利]一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法。 

背景技术

随着电子产品进一步向短、小、轻、薄的趋势发展，PCB的布线密度越来越高，带有盲埋孔设计的产品因此应运而生。对于盲埋孔设计，如纵深≤0.8mm，可采用常规层压结构进行自然填胶；但对于纵深＞0.8 mm的高纵深盲埋孔来说，靠PP自然流胶填入盲埋孔则比较困难，尤其是使用带填料的半固化片时，常因PP填胶不足产生气泡或空洞，造成盲埋孔爆板分层或孔无铜等品质隐患。 

针对高纵深盲埋孔自然压合产生气泡或缺胶问题，行业内的通常做法是在压合前先对盲埋孔进行树脂塞孔，即预先用液态树脂胶将盲埋孔填满，目前此类堵孔有如下两种方式： 

一种是丝网印刷堵孔，即以液态树脂胶作为塞孔物料，制作专用堵孔网版采用传统漏印的方式进行堵孔。此种方式堵孔具有如下不足：1、需制作专用堵孔网版，样板生产操作繁琐，耗时费力；2、以液态树脂为塞孔物料，因液态树脂保存周期短（≤24小时），物耗不易受控；3、深孔需多刀塞印，易在孔内产生空洞气泡，影响品质；4、液态树脂需长时间高温固化（4至6小时），生产周期长；5、对于多种孔径分布无法兼顾，无法加工超大孔径（≥1.0 mm）。

另一种是真空塞孔机堵孔，即采用新式的专用真空塞孔设备，以液态树脂胶作为塞孔物料进行堵孔。此种方式堵孔具有如下不足：1、真空塞孔专用设备，价格昂贵（100至200万/台），需二次投资；2、以液态树脂为塞孔物料，因液态树脂保存周期短（≤24小时），物耗不易受控；3、对于多种孔径分布无法兼顾，无法加工超大孔径（≥1.0 mm）。 

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术的不足而提供的一种利用现有层压设备，真空压合PP半固化片的方式，同时兼顾多种孔径分布的高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法。 

本发明公开了一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶，该方法包括如下步骤： 

a、在盲埋孔钻孔沉铜后，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面，利于精细线路制作；

b、采用图电方式将盲埋孔电镀到合适（客户所需要）的孔铜厚度；

c、图电镀孔后不退膜，采用直接压胶方法对盲埋孔进行填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮有干膜保护不会有胶；

d、设计专用盲孔压胶结构及压胶程序，设计专用压胶结构，确保PP胶量能充分填充盲埋孔，无缺胶空洞产生，设计专用压胶程序，利于PP填胶，同时也利于板面PP胶及后续玻璃布的撕除；

e、撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；

f、采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶，利于线路制作；

g、制作盲埋孔内层线路，后续按常规流程生产。

上述步骤中所述的填胶物料为PP半固化片，其保存周期长（3个月），与现有层压制程兼容，操作灵活方便。 

上述步骤中所述的填胶方式为真空压合填胶，不会在孔内产生裂纹或气泡，且对超出常规加工能力的高纵深盲埋孔也能有效填充，填充能力可做到4.0mm以上，且孔内填胶饱满，不会产生裂纹气泡。 

本发明高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，利用现有真空层压设备，采用真空压合PP的方式进行填充盲埋孔，该技术方案具有以下有益效果： 

1、利用现有层压设备，无需增加二次投资，节约成本；

2、塞孔主物料为PP半固化片，其保存周期长（3个月），与现有层压制程兼容，操作灵活方便；

3、采用真空压合填胶，孔内无空洞气泡，产品质量高；

4、盲埋孔真空压胶流程，生产周期短，可同时兼容不同尺寸大小的样板及小批量板，即多种尺寸板可同机压合，生产效率得到极大提升，而且非常有利于快板的加工生产；

 5、采用该方法填孔能力可做到4.0mm以上，且孔内填胶饱满，极大的提升了盲埋孔的高纵深加工能力。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明的结构原理作进一步的详细描述。 

一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法，它是利用现有真空层压设备，采用PP层压方式对高纵深盲埋孔进行真空填胶，该方法包括如下步骤： 

a、在盲埋孔钻孔沉铜后，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面，利于精细线路制作；

b、采用图电方式将盲埋孔电镀到客户所需要的孔铜厚度；