[发明专利]一种基于大容量以太网的终端处理器无效

专利信息
申请号: 201310409091.X 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN103458232A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 郁彬 申请(专利权)人: 昆山奥德鲁自动化技术有限公司
主分类号: H04N7/18 分类号: H04N7/18;H04L12/28;G08C19/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 容量 以太网 终端 处理器
【说明书】:

技术领域

发明涉及终端技术领域,特别涉及一种基于大容量以太网的终端处理器。

背景技术

随着以太网的应用与推广,将以太网技术用于楼宇自动化和信息家电领域,也越来越受到人们的重视,对于基于以太网的家居设备的研究主要开始于上个世纪90年代的中后期,目前国内外的主要实现方式有一种为采用8位或16位的处理器(MCU),运行简单的以太网通讯协议,实现单个家庭设备的以太网接入,但由于8位或16位的处理器的运算能力和存储空间有限,该方式只能通过以太网完成少量数据的低速传输,对于较大量数据的传输则无能为力,即在系统的联网能力与系统的性能之间存在很大的矛盾。

另一种方式是处理器+室内专用网络+室内专用网关,采用室内专用网络,如RS232、RS485,CANBus、BlueTooth等方式,将至少一个室内的处理器连接在一起,然后将该室内专用网络连接到一个室内的专用网关,该网关负责将室内专用网络上的信息转换为TCP/IP协议数据包,然后发到以太网上实现信息的传输,但这种方式网络结构复杂,成本较高。

发明内容

本发明的目的是依据目前家电信号的要求,针对以上两种实现方式的缺点,结合目前先进的处理器产品、图像处理技术、控制技术和通信技术,实现一种高性能、低成本、低功耗、小体积的先进家居处理器,进而提供一种基于大容量以太网的终端处理器。

为实现上述目的,本发明的技术解决方案是提供一种基于工业以太网的终端处理器,其适合于家庭使用,借助大容量以太网,采用至少一个各自相对独立,又相互协同的处理器,从而高效、可靠的操控至少一个家电信号,且可发送图像数据。

所述的基于大容量以太网的终端处理器,其包括:高速以太网接入和服务器、图像数据采集与转码模块、控制节点的数据测控电路、硬件转码电路、光电隔离模块、堆栈式图像采集器、报警电路以及信息家电接口电路,其大容量以太网接入和网络服务电路一端连接于宽带,另一端连接于图像数据采集与转码模块和控制节点的数据测控电路;图像数据采集与转码模块连接于硬件转码电路,硬件转码电路另一端再连接于堆栈式图像采集器;控制节点的数据测控电路连接于光电隔离模块,隔离单元另一端再连接于报警电路和信息家电接口电路。

所述的基于大容量以太网的终端处理器,其所述堆栈式图像采集器为多个。

所述的基于大容量以太网的终端处理器,其装有基于ARM核的32位硬件平台,闪存和内部存储器,H.264转码模块和8位的ARM。

所述的基于大容量以太网的终端处理器,其所述报警电路和信息家电接口电路与家电、设备之间,为多路无线的数据通讯线路。

所述的基于大容量以太网的终端处理器,其预装有以uCLinux作为基础的REDHAT及应用程序。

附图说明

图1是本发明的终端处理器的具体实现电路结构图。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明的具体实施方式。

图1中,包括:大容量以太网接入和服务器1、图像数据采集与转码模块2、控制节点的数据测控电路3、图像格式转换电路4、光电隔离模块5、堆栈式图像采集器6及报警电路7以及信息家电接口电路8。

其中,大容量以太网接入和服务器1一端连接于入户宽带以太网,另一端连接于图像数据采集与转码模块2和控制节点的数据测控电路3,用于完成系统需要的各种协议和各种网络服务功能,如网络服务器、IP地址的配置等。

图像数据采集与转码模块2连接于硬件转码电路4,图像格式转换电路4另一端再连接于堆栈式图像采集器6,主要完成室内外场景图像的转码,以及将图像传输到大容量以太网接入和服务器1,进而传送到远端。其中,堆栈式图像采集器6可以为多个。

硬件转码电路4用于将由堆栈式图像采集器采集到的数字图像数据转换成需要的格式。

控制节点的数据测控电路3连接于光电隔离模块5,光电隔离模块5另一端再连接于报警电路7和信息家电接口电路8。该电路完成室内的多路模拟量和数字量的有线与无线传输,用于采集和控制室内的各个测控点的数据,另外,由于目前大多数的信息家电都提供标准的通讯接口,因此可方便的对家电进行数据采集和控制。

以下具体描述本发明的结构、实现方式。

(一)终端处理器的结构

为便于在目前的各类高档住宅内的安装,使之与室内的环境协调统一,终端处理器在进行结构设计中严格控制设备的体积,在电路的设计中,采用多层布线,顶面和底面同时焊接元器件的方式,缩小电路板的体积。

(二)终端处理器的实现电路

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