[发明专利]一种钻孔深度自动控制的钻孔设备

说明书

技术领域

本发明涉及钻孔加工技术领域，尤其涉及一种钻孔深度自动控制的钻孔设备。

背景技术

钻孔机是利用比目标物更坚硬、更锐利的工具通过旋转切削或旋转挤压的方式，在目标物上留下圆柱形孔或洞的机械和设备统称，也称为钻机、打孔机、打眼机或通孔机等。在对某些精密产品进行钻孔时，需要钻到精确的孔深，对于普通的钻孔机，只能在钻到一定深度后停止并观察，以防止钻孔过深或深度不够。

为了提高工作效率及钻孔深度的精度，出现了数控自动钻孔机，其钻头的驱动电机与数控单元电连接，且先将待加工材料需要加工孔深数据输入到数控单元中，数控单元按照该孔深进行钻孔，可以保证钻孔深度的精确程度，并减少人工参与带来的效率低下问题。

虽然，现有技术数控技术可以在一定程度上提高钻孔效率及孔深精度，但由于钻头从开始钻孔到钻孔完成始终高速转动，导致钻头在起钻点接触待加工材料表面时可能发生偏移，导致钻孔位置不精确；在钻孔完成点可能偏深或偏浅，导致钻孔深度不精确。

发明内容

为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，以提高钻孔位置及深度的精确程度。

本发明提出的一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，包括：

底座；

夹具，设置在所述底座上，用于对待加工材料进行夹持固定；

导柱，设置在所述底座上；

第一电机，设置在所述导柱上，且沿导柱上下运动；

第二电机，通过支撑架安装在所述第一电机上；

钻头，安装在所述第二电机上，在所述第二电机的驱动下进行钻孔；

检测单元，设置在所述夹具旁，用于检测所述钻头的钻孔深度；

数控单元，分别与第一电机、第二电机和检测单元电连接；将来自所述检测单元的钻孔深度信息与预先存储的待加工信息比较，当所述钻头实际深度到达第一预定位置降低转速；当钻头实际深度到达第二预定位置时，恢复钻头正常转速；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头转动。

优选地，所述检测单元为X光异物检测机，并且在所述钻头端部嵌入检测标识物。

优选地，如果待加工材料为金属，则所述检测标识物使用非金属；如果待加工材料为非金属，则所述检测标识物使用金属。

优选地，所述第一预定位置为待加工材料表面接触点。

优选地，所述第二预定位置是进入待加工材料表面2毫米至4毫米。

优选地，所述第三预定位置是距离需要完成深度4毫米至6毫米。

本发明中，检测单元测试钻头进入深度，并自动反馈给数控单元；数控单元确定钻头实际深度到达第一预定位置（待加工材料表面接触点）时，通知所述数控单元，降低钻头转速，保证钻孔位置不偏移；确定钻头实际深度到达第二预定位置，提高钻头转速恢复正常；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头，不会过深或过浅，以确保钻孔深度精确。

附图说明

图1为本发明提出的一种钻孔深度自动控制的钻孔设备结构图；

附图标记：

1，底座；2，夹具；3，导柱；4，第一电机；5，支撑架；6，第二电机；7，钻头；8，检测单元；9，数控单元。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案：

本发明实施例提供了一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，如图1所示，包括：底座1；夹具2，设置在所述底座1上，用于对待加工材料进行夹持固定；导柱3，设置在所述底座1上，第一电机4，设置在所述导柱3上，且可以沿导柱3上下运动；第二电机6，通过支撑架5安装在所述第一电机4上；钻头7，安装在所述第二电机6上，可以在所述第二电机6的驱动下进行钻孔；检测单元8，设置在所述夹具2旁边，用于检测钻头7的钻孔深度。数控单元9，分别与第一电机4、第二电机6和检测单元8电连接；将来自所述检测单元8的钻孔深度信息与预先存储的待加工信息比较，当钻头实际深度到达第一预定位置（待加工材料表面接触点）降低转速（正常转速的百分之三十至五十）；当钻头实际深度到达第二预定位置（通常是进入待加工材料表面2毫米至4毫米，例如2毫米、3毫米或4毫米等）时，恢复钻头正常转速；当钻头实际深度到达第三预定位置（通常是距离需要完成深度4毫米至6毫米，例如4毫米、5毫米或6毫米等）时，降低钻头转速（正常转速的百分之二十至三十）；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头。