[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置。

背景技术

电子装置在运行过程中通常会产生热量，若不将热量有效率地排出，轻则容易发生死机的状况，严重时则可能会烧毁电子装置中的电子组件，进而造成财产损失或导致使用者受伤。

设计者可在电子装置中设置风扇、散热片与热管等散热组件来降低芯片的温度。举例来说，当电子装置内设有中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）时，可利用一组风扇、散热片与热管对中央处理器排热，另一组风扇、散热片与热管对图形处理器排热。但这样的方式，不仅会提高散热组件的成本，且电子装置需较大的空间来容置两组散热组件。

又例如，设计者可利用单一热管同时接触中央处理器与图形处理器，并将风扇设置在该热管的一端，以同步对中央处理器与图形处理器排热。虽然此方式可节省散热组件的成本与电子装置的空间，但中央处理器与图形处理器的温度会互相影响，使得温度传感器难以监测中央处理器与图形处理器的实际温度。

发明内容

本发明提供一种散热装置，其应用于具有第一热源与第二热源的电子装置。

在一实施方式中，本发明的散热装置包含壳体、叶轮、第一导热组件、第二导热组件与开合装置。壳体具有容置空间、第一出风口与第二出风口。第一出风口与第二出风口连通容置空间。叶轮设置于容置空间中。第一导热组件连接于第一出风口与第一热源。第二导热组件连接于第二出风口与第二热源。开合装置设置于第一出风口，用以开启或封闭第一出风口。

在本发明上述实施方式中，由于壳体具有第一出风口与第二出风口，且开合装置设置于第一出风口，因此当叶轮转动时，开启或封闭第一出风口的开合装置会影响第一出风口与第二出风口的出风量。当开合装置开启第一出风口时，气流会从第一出风口及第二出风口流出，因此可同步对第一热源与第二热源散热。当开合装置封闭第一出风口时，气流都从第二出风口流出，因此可增加第二出风口的出风量，进而提升对第二热源的散热效率。

本发明的散热装置可根据第一热源与第二热源的温度调整开合装置在第一出风口的状态，使散热装置可通过单一叶轮同步对第一热源与第二热源排热，或仅对第二热源排热，因此可节省散热装置的成本与空间。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：

图1为根据本发明实施方式中的散热装置的立体图。

图2为图1的散热装置移除壳体的上盖时的立体图。

图3为图2的开合装置封闭第一出风口时的局部放大图。

图4为图2的开合装置部分开启第一出风口时的立体图。

图5为图2的开合装置完全开启第一出风口时的立体图。

图6为根据本发明另一实施方式的散热装置的立体图。

图7为图6的散热装置移除壳体的上盖时的立体图。

图8为图7的开合装置开启第一出风口时的立体图。

具体实施方式

图1所示为根据本发明实施方式中的散热装置100的立体图。图2所示为图1的散热装置100移除壳体110的上盖112时的立体图。同时参阅图1与图2，散热装置100应用于具有第一热源210与第二热源220的电子装置。电子装置可以为笔记本电脑、台式计算机或平板计算机。第一热源210与第二热源220为可以设置在电路板（例如主板）上的单元。在本实施方式中，第一热源210可为图形处理器（Graphics Processing Unit；GPU），第二热源220可为中央处理器（Central Processing Unit；CPU），但第一热源210与第二热源220的种类并不用以限制本发明。

散热装置100包含壳体110、叶轮120、第一导热组件130、第二导热组件140与开合装置150。其中，壳体110与叶轮120构成风扇装置。壳体110具有容置空间114、第一出风口116与第二出风口118。第一出风口116与第二出风口118连通容置空间114。叶轮120设置于容置空间114中，用以在壳体110中转动而产生气流。在本实施方式中，第一出风口116的开口方向大致垂直于第二出风口118的开口方向，但并不用以限制本发明。