[发明专利]一种LED封装聚氨酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚合物组合物，尤其涉及一种具有高硬度高透光率的、可用于发光二极管的聚氨酯封装组合物，可用于保护芯片与其焊接金线等，在无铅制程的回流焊过程中具有极佳稳定性。

背景技术

20世纪80年代之前，半导体集成电路与PCB的连接方式以插孔式为主，集成电路芯片封装的初期产品以DIP封装为主，引脚数不多。80年代以后，电子产品在轻、薄、小的市场需求以及技术推动下，表面组装技术应运而生。表面安装型产品成为适应表面组装技术的主要封装形态。进入90年代以后，集成电路的封装技术朝着更小型化和窄脚距化方向发展，目前BGA、CSP的等封装技术已逐渐成为各大封装厂技术研究重点。因此，各主要封装材料厂积极投入大量人力、物力和财力对各种新型封装材料进行大力研究与开发，以适应集成电路封装的迫切需求。

近年来，发光二极管（light-emitting diode，LED）以被广泛应用，LED的封装占据了集成电路产业的主体地位。LED发光效果受到二极管芯片、构装形式以及封装材料的影响，目前二极管芯片内部发光效率已达到90%以上，但是出光效率仅有30%左右，这是应为封装材料折射率差异过大，光经过封装材料时发生反射，因此，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90%以上的晶体管及70%～80%的集成电路已使用塑料封装材料。目前LED在封装时所选用的封装树脂为聚硅氧烷或环氧树脂。例如：

CN101418206B公开了一种发光二极管的封装材料，包括环氧树脂、硬化促进剂、催化剂等，其中，环氧树脂为双官能团环氧树脂，芳香环含量在40-50%之间；硬化剂为含有芳香环结构的双官能团硫醇和脂肪族四官能团硫醇。

CN100462402C公开了一种半导体封装用的环氧树脂组合物，由熔融粘度2-10Pa·S（175℃）的环氧树脂、以及酚醛树脂、硬化促进剂、填料以及其它添加剂等组成。

CN101245173B公开了一种环氧树脂电子封装材料，该环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂或其混合物，环氧当量在50—600g/eq，熔融粘度分别为400-950MPa·S（150℃）、2000-400MPa·S（150℃）。

CN101084112A公开了一种用于LED封装的材料，包括纳米粒子，纳米粒子分散于环氧树脂或硅树脂中。

WO2006/077667A公开了一种有机硅封装组合物，采用三维网眼结构的含乙烯基的有机聚硅氧烷，以及具有两个结合硅原子的氢的有机氢聚硅氧烷。

WO2006/127100A公开了一种有机硅封装组合物，包括R¹_aR²_bSiO_(4-a-b)/2表示的至少三种聚硅氧烷树脂、以及催化剂、脱模剂等。

CN1118508C公开了一种含纳米硅氧化物的有机硅改性环氧树脂封装材料，有机硅与环氧树脂重量比为1∶（1-1.4），有机硅为p-型纳米硅氧化物。

这两类封装树脂在回流焊过程中很容易因高温（大于240℃）的影响造成应力消散差，封装材料膨胀系统出现差异而产生与基材之间剥离或金线断裂的问题。再者，聚硅氧烷类封装树脂在抗硫化特性上的表现普遍不佳，而且机械性能差。另外，环氧树脂类封装树脂在耐热黄变及耐紫外光（UV）等特性上则不理想。而这些存在于硅氧烷类与环氧树脂类封装树脂特性上的缺点，则是易导致产品不良的主要因素。

因此，本领域需要一种新的可用于LED的封装材料。

发明内容

为了解决现有封装材料存在的上述问题，本发明提供了一种可用于LED封装的聚氨酯树脂组合物，所述组合物具有高硬度和高的透光率。

因此，本发明的第一个方面是提供一种LED封装聚氨酯树脂组合物，包括组分（A）和（B）；其中，组分（A）选自多异氰酸及其盐和酯中的任意一种或几种的混合物；组分（B）为多元醇中的任意一种或几种的混合物，组分（A）和（B）能够反应生成聚氨酯。

其中，所述组分（A）中，在一个分子上的异氰酸酯基的平均含量为≥2。

其中，所述组分（B）中，在一个分子上的羟基的平均含量为≥2。

其中，组分（A）与组分（B）重量比例优选为（5-95）∶（95-5），更优选为（10-90）∶（90-10），更优选为（15-85）∶（85-15），更优选为（20-80）∶（80-20）。