[发明专利]合片工作台有效
申请号: | 201310411191.6 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN103456651A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 白向阳 | 申请(专利权)人: | 江阴迪林生物电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 | ||
1.合片工作台,其特征在于:包括用于对物料M进行上料的上片机构(B)、用于对物料N进行上料的上板机构(E)、对物料N的上表面的边沿进行涂胶的喷胶机构(D)、设置定位盘的用于键合物料M和物料N的合片平台(C)、以及运行于上述机构之间的吊装机构(A),还包括控制系统。
2.根据权利要求1所述的合片工作台,其特征在于:所述喷胶机构(D)包括设置于底座(3)上部的定位台面(31),定位台面(31)的上方设置一受机械装置控制的在水平面内运动的喷胶针头(32),所述定位台面的上方还设置通过水泵(313)与水箱连通的清洗喷头(33),定位盘面(31)的四周设置与水箱连通的清洗液回收口(314)。
3.根据权利要求2所述的合片工作台,其特征在于:所述控制喷胶针头(32)运动的机械装置包括两根平行设置在定位台面(31)两侧的X向丝杠(34),两根X向丝杠(34)各自连接第一伺服电机(35)和第一轴承(36),两根X向丝杠(34)各设置一沿滑槽顺X向丝杠滑动的滑块(37),两个滑块(37)之间连接一根垂直于X向丝杠的Y向丝杠(38),Y向丝杠(38)的一端设置第二伺服电机(39),Y向丝杠(38)的另一端设置第二轴承(311),Y向丝杠(38)上设置配合Y向丝杠滑动的喷胶滑块(312),喷胶滑块(312)上固定连接带控制器的喷胶针头(32)。
4.根据权利要求3所述的合片工作台,其特征在于:所述喷胶机构(D)的底座外侧设置透明的玻璃罩,玻璃罩设置受控于控制系统做开合动作的自动门(315)。
5.根据权利要求4所述的合片工作台,其特征在于:所述玻璃罩的顶部设置换气装置(316)。
6.根据权利要求1~5任一项所述的合片工作台,其特征在于:所述合片平台(C)包括基座(4)、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构;所述固化装置安装在基座(4)顶部的槽孔内,固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯(42),紫外线固化灯(42)上方的槽孔侧壁之间设置水平开合动作的开合门(44);所述定位盘固定在基座顶部,定位盘包括安装在槽孔顶部外沿上的与槽孔尺寸对应的盘面(45),盘面(45)的四周设置内侧带有真空吸附孔的边舱(46),边舱(46)的边角处设置由气缸控制的水平运动伸入相应盘面边角的用于隔离的挡片(49);所述真空加压装置设置在定位盘的正上方,真空加压装置包括由第三伺服电机(412)通过丝杠螺母副带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室,真空室内设置由第四伺服电机(413)驱动的与边舱(46)内侧的盘面对应的外接抽真空装置的真空腔,真空腔的下表面设置真空吸附小孔(415)。
7.根据权利要求1~5任一项所述的合片工作台,其特征在于:所述上片机构(B)包括具有定位槽的定位台,定位台的一侧设置翻转装置,所述翻转装置包括底支架(1),底支架(1)的内部的安装孔内设置与定位台的侧边平行的丝杠(12),丝杠(12)的一端连接驱动丝杠的步进电机(14),丝杠(12)的另一端通过支承轴承(13)连接底支架(1),所述丝杠(12)中部固定垂直设置伸出安装孔上方的旋转支架(11),旋转支架(11)对应定位槽一侧设置与真空装置连接的吸盘(15),底支架(1)上对应开设供旋转支架(11)向两侧水平翻转的与安装连通的旋转槽。
8.根据权利要求1~5任一项所述的合片工作台,其特征在于:所述上板机构(E)包括工作台,工作台的上部设置与物料N的尺寸对应的定位槽孔,定位槽孔内放置承载物料N的托料板(26),托料板(26)的下方设置固定在工作台上用于控制托料板(26)上下运动的丝杠螺母运动副。
9.根据权利要求1~5任一项所述的合片工作台,其特征在于:所述吊装机构(A)包括分别通过丝杠螺母副控制的沿X方向和沿Y方向运动的机头,机头上设置由驱动电机(53)驱动沿Z方向上下运动的真空吸盘,真空吸盘上设置分别对应物料M和物料N的两组吸附阵列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴迪林生物电子技术有限公司,未经江阴迪林生物电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310411191.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于语音时域指纹的对讲模式开启方法
- 下一篇:稳相射频电缆屏蔽层切割装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造