[发明专利]箱体组装件加工方法

说明书

技术领域

本专利属于机床生产技术领域，尤其涉及一种大型机床箱体组装件的加工方法。

背景技术

箱体是整个机床的重要组成部分，箱体质量的好与坏直接影响着整个机床的精度。在加工箱体零件时，要求轴承孔与主轴轴承相配合，并做好标记，其配合间隙不大于0.0025mm，轴承孔与端面垂直度允差不大于0.005mm，两端轴承孔同轴度允差不大于0.005mm，组装后，箱体轴承孔和箱盖中心孔同轴度允差不大于0.005mm，支架中心孔与箱体轴承孔平行度允差不大于0.005mm。由于整个组装件装在一起后，精度要求很高，所以用何种加工手段达到整个组装件的精度要求是工艺首要解决的难题。

发明内容

本专利为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种箱体组装件的加工方法，该加工方法加工精度高，并且能保证零件的加工质量。

本专利为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

一种箱体组装件的加工方法，所述箱体组装件是由工件箱、端盖和上支架组成，端盖上具有第一孔、与第一孔同轴的第二孔、与第一孔平行的第三孔、与第三孔同轴的第六孔，上支架上具有第四孔和与第四孔同轴的第五孔，工件箱上具有一底面，底面中心部位有一工件箱中心孔，有与第一孔和第二孔同轴的第七孔、第八孔和第九孔，其特征是：加工方法包括以下步骤：

S1、对各个零件粗加工；

S2、对各个零件进行时效处理，然后进行组装前的半精加工及组装件结合面的精加工；

S3、将各个零件组装，并对组合体精加工；

S4、组装体拆开后精加工；

其中，S1中，对于不需要组装后一起加工的孔和端面，各端面所留加工余量控制在2～3mm范围内，各孔直径所留加工余量控制在5～6mm范围内，各形位公差累积误差控制在0.15mm以内；

对于需要组装后一起加工的孔和端面，各孔直径留加工余量控制在7～8mm范围内，各端面留加工余量控制在4～5mm范围内；

S2中，首先，先将各个零件进行时效处理，然后将各个零件不需要组装后一起加工的孔和端面，加工至最终尺寸，其中本步骤中加工至最终尺寸的不需要组装后一起加工的孔和端面不包括第二孔、第五孔、第七孔、第八孔及第二孔靠近第一孔侧的端面、第五孔内侧的端面、第七孔内侧的端面、第八孔内侧的端面；

对于需要组装后一起加工的孔和端面，各直径所留加工余量控制在4～4.5mm范围内，各孔端面所留加工余量控制在2～2.5mm范围内，其中：上支架结合面留出0.15mm加工余量，其余零件结合面留出2.5mm加工余量；

S3中，各单件零件组装在一起后，对需要组装后一起加工的孔和端面进行精加工，需要组装后一起加工的孔和端面是指第一孔、第三孔、第四孔、第六孔、第九孔和第三孔内侧的端面、第四孔内侧及外侧的端面、第六孔内侧及外侧的端面、第九孔内侧的端面；

S4中，被加工零件拆开后，分别找正各零件的孔及端面，分别加工第二孔、第五孔、第七孔、第八孔及第二孔靠近第一孔侧的端面、第五孔内侧的端面、第七孔内侧的端面、第八孔内侧的端面。

本专利还可以采用以下技术方案：

优选的，S2中，端盖的半精加工及精加工，用立式车床将端盖与工件箱结合部分的子口及端面半精车及精车至最终尺寸；精车端盖的第一孔及第二孔，各直径留加工余量控制在4～4.5mm范围内，再用加工中心加工第三孔，直径留加工余量也控制在4～4.5mm范围内，结合面留出2.5mm加工余量，其余部分加工至最终尺寸。

优选的，S2中，上支架的半精加工及精加工，首先用卧式加工中心加工出第四孔、第五孔及端面、结合面，孔直径留加工余量控制在4～4.5mm范围内，端面留加工余量控制在2～2.5mm范围内，结合面留出0.15mm刮序加工量。