[发明专利]吸头清洁方法及使用该方法的粘片机

说明书

技术领域

本发明涉及粘片机，尤其涉及从晶圆片上拾取晶粒的吸头的异物除去方法。

背景技术

所谓粘片机，是以焊料、镀金物、树脂作为接合材料，将晶粒（制作有电路的硅基板的芯片）粘接（装载并粘结）于引线框或基板等（以下称为“基板”）上的装置。另外，由于在后续工序中具备根据粘片机的种类而使粘结剂等固化等实际粘结的装置，因此在本说明书中将“粘接”主要以“装载”的意思使用。

在将被称为“晶粒”的半导体芯片装载（粘接）在例如布线基板或引线框等基板的表面上的晶粒粘接装置（粘片机）中，一般地反复进行使用被称为吸头的吸嘴将半导体芯片搬运到基板上，施加挤压力，并且加热接合材料，由此进行粘接这样的动作（作业）。

所谓吸头，是在中心具有中空孔，吸引空气，吸附晶粒的保持部件。

图9是关于现有技术的粘片机的动作以从晶圆片上拾取晶粒的拾取动作为中心进行说明。图9是说明现有技术的粘片机中吸头清洁动作的步骤的一个实施例的流程图。该动作中粘片机的控制部与粘片机的各设备互相访问地控制。

在晶圆片固定步骤S11中，将由用于晶粒粘接的晶粒构成的晶圆片固定（供给）在拾取装置上。

接着，在初始值设定步骤S12中，执行粘片机的初始化和关于已固定的晶圆片的晶粒的映射数据的写入、以及用于将该晶粒粘接（装载）在所希望的基板上的安装程序的写入。

接着，在晶粒开始位置读出步骤S13中，从在初始值设定步骤S12写入的映射数据读出开始晶粒的拾取的位置（开始位置）。

接着，在晶粒粘接步骤S14中，通过从在步骤S13中读出的开始位置拾取晶粒，执行晶粒粘接。

在晶粒有无确认步骤S15中，确认已固定的晶圆片中有无晶粒。如果有晶粒，则转移到晶粒粘接结束确认步骤S16的处理；如果没有晶粒，则转移到晶圆片固定步骤S11处理。

在晶粒粘接结束确认步骤S16中，确认晶粒粘接是否对所有的基板执行了。在没有对所有的基板执行的情况下，转移到晶粒粘接步骤S14的处理；在所有的基板执行了的情况下，结束晶粒粘接。

在使用了这样的吸头的情况下，因为有必要使晶粒吸附在吸头上，因此晶粒与吸头的顶端部（吸附面）之间的间隙，在附着有例如在切割工序中产生的金属、树脂或垃圾等异物的情况下，存在晶粒的元件部或保护膜破坏或者布线断线的可能性。

为此，操作者定期地从装置将吸头取下进行更换或者清扫，其频度也频繁地进行，所以每次清洁需要使粘片机停止，使装置的运转率下降了。

因此，例如在以下的专利文献1中，是将晶粒吸附在吸头的顶端、将其装载在引线框上的装置，在该过程中将附着在吸头顶端的异物除去进行晶粒粘接，在这样的装置中，用ITV等摄像头拍摄该吸头的顶端判断有无异物，其结果在加热或洗净吸头后吹出气体将该异物除去。

专利文献1：日本特开平6-302630号公报

以往，例如像专利文献1那样采用这样的方法：进行吹气将异物吹掉或者用金属刷将异物除去。因此，需要增加吹气机构或擦拭机构等单元。

并且，粘着力强的异物用吹气或擦拭不能够除去。

而且，即使能够除去异物，除去的异物飞散，也有可能附着在产品上。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题，目的在于提供不用进行增加新的单元，能够进行吸头的清洁，不会使异物飞散，也能够将粘着力强的异物切实地除去的吸头清洁方法及使用了该方法的粘片机。

为了实现上述目的，本发明的吸头清洁方法的第1特征在于，具备以下步骤：将由切割保护带保持的晶圆片固定在晶圆环上的晶圆片固定步骤；执行粘片机的初始化、关于上述已固定的晶圆片的晶粒的映射数据的写入、以及安装程序的写入的初始化步骤；读出吸头开始上述晶粒的拾取的开始位置的晶粒开始位置读出步骤；以上述晶粒开始位置为基准点读出上述切割保护带的不存在晶粒的规定位置的吸头清洁位置决定步骤；使上述吸头移动到上述规定位置的移动步骤；使上述吸头紧贴于上述切割保护带的上述规定位置的吸头清洁步骤；以及从上述晶粒开始位置拾取晶粒，执行晶粒粘接的晶粒粘接步骤，在上述规定位置将附着在上述吸头顶端部的异物除去。

本发明的第2特征在于，在上述本发明第1特征的吸头清洁方法中，除去上述异物的规定位置为上述切割保护带的保持有上述晶圆片的位置的边缘部。

本发明的第3特征在于，在上述本发明第1特征或第2特征的吸头清洁方法中，除去上述异物的吸头清洁步骤，至少是在保持上述晶圆片的晶圆环供给到上述拾取装置、开始上述晶粒的拾取之前。