[发明专利]一种半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括导线架和芯片，所述导线架具有一芯片座，所述芯片通过结合材固定在所述芯片座上，所述芯片与导线架的管脚连有焊线，一封装胶体包覆芯片于导线架上，其特征是，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层。

2.根据权利要求1所述一种半导体封装件，其特征是，所述导线架管脚侧面镀有电镀层。

3.根据权利要求1或2所述一种半导体封装件，其特征是，所述电镀层为锡层。

4.一种半导体封装件制造方法，包括s1，将导线架平放，然后将芯片通过结合材固定在导线架的芯片座上，所述芯片与导线架的管脚连有焊线，一封装胶体包覆芯片于导线架上；其特征是，所述制造方法还包括：

s2，挖豁口：在所述导线架两侧底部挖出豁口；

s3，电镀：对s2中挖出豁口的导线架进行电镀；

s4，冲裁：在豁口处对导线架进行冲裁处理，得到导线架管脚侧面镀有电镀层的半导体封装件。

5.根据权利要求4所述一种半导体封装件制造方法，其特征是，所述s2中，使用凸模对导线架底部进行半切处理。

6.根据权利要求5所述一种半导体封装件制造方法，其特征是，所述豁口为“∧”形。

7.根据权利要求5所述一种半导体封装件制造方法，其特征是，所述豁口为“∏”形。

8.根据权利要求5所述一种半导体封装件制造方法，其特征是，所述豁口为“┐”形。

9.根据权利要求4所述一种半导体封装件制造方法，其特征是，所述s2中，当挖豁口时，所述导线架上固有凹模板，所述s4中，当冲裁时，所述导线架上也固有凹模板。

10.根据权利要求4所述一种半导体封装件制造方法，其特征是，所述电镀层为镀锡层。