[发明专利]一种多层电缆的导体焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电缆导体的加工领域，尤其是一种多层电缆的导体焊接方法。

背景技术

电力电缆导体的接头分好多种，一种是单根导体借助银焊片碰接焊成一个整体，这种接头适用于低压电缆；第二种是10根以下非紧压导体整体焊接，需要借助银焊条和硼砂，这种方法会出现焊接处导体电阻增大的现象，大于10根以上的导体，焊接难度较大；第三种是利用电缆附件中间接头或利用铜套压接，这种方法适用于施工现场操作，但是焊接部位的抗拉强度不超过整根导体抗拉强度的85%，目前针对多层导体电缆的有效焊接方法仍为一个难题。

因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所产生的问题，本发明提供了一可控性强、焊缝美观、操作简单的多层电缆的导体焊接方法。

技术方案：为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案：一种多层电缆的导体焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先将需要焊接的电缆两端A端和B端需要接头处剥开，露出多层导体；

（2）A端按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，B端按照中间导体最短，由内而外逐层截短各层导体；其中各层导体截面为与水平呈30-45度角的斜截面；

（3）将A端与B端各导体截面进行一一对应吻合与对接，从内层到外层采用熔化极氩弧焊进行逐层焊接，在焊接前填充厚度为0.01-0.05mm的镍合金片；

（4）每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。

更进一步的，所述步骤（2）中外层导体与内层导体截断的长度均匀增加或减少。

更进一步的，所述步骤（2）中外层导体与内层导体截断的长度差为25-35mm。

更进一步的，所述步骤（3）中的镍合金片其成分及重量比为：镍55%-70%，铬5%-35%，余量硅。

有益效果：本发明所公开的一种多层电缆的导体焊接方法，采用将多层导体进行阶梯式斜面切割，再采用熔化极氩弧焊对其由内层到外层进行焊接，形成优质的焊接接头，本发明工艺简单，可控性强，焊缝美观、平滑均匀，成品电缆具有很高的抗拉伸强度和抗故障电流冲击能力，还具有一定的机械性能和防腐性能。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1：

一种多层电缆的导体焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先将需要焊接的电缆两端A端和B端需要接头处剥开，露出多层导体；

（2）A端按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，B端按照中间导体最短，由内而外逐层截短各层导体；其中各层导体截面为与水平呈30度角的斜截面；其中外层导体与内层导体截断的长度差为25mm；

（3）将A端与B端各导体截面进行一一对应吻合与对接，从内层到外层采用熔化极氩弧焊进行逐层焊接，在焊接前填充厚度为0.01mm的镍合金片；镍合金片其成分及重量比为：镍55%，铬35%，余量硅；

（4）每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。

实施例2：

一种多层电缆的导体焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先将需要焊接的电缆两端A端和B端需要接头处剥开，露出多层导体；

（2）A端按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，B端按照中间导体最短，由内而外逐层截短各层导体；其中各层导体截面为与水平呈45度角的斜截面；其中外层导体与内层导体截断的长度差为35mm；

（3）将A端与B端各导体截面进行一一对应吻合与对接，从内层到外层采用熔化极氩弧焊进行逐层焊接，在焊接前填充厚度为0.05mm的镍合金片；镍合金片其成分及重量比为：镍70%，铬5%，余量硅；

（4）每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。

实施例3：

一种多层电缆的导体焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先将需要焊接的电缆两端A端和B端需要接头处剥开，露出多层导体；

（2）A端按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，B端按照中间导体最短，由内而外逐层截短各层导体；其中各层导体截面为与水平呈30度角的斜截面；其中外层导体与内层导体截断的长度差为30mm；