[发明专利]一种电子线路板生产工艺废水的处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子半导体工业领域废水的处理，具体是一种电子线路板生产工艺废水的处理工艺。

背景技术

随着电子行业的迅速发展,作为电子行业基础的印刷电路板其产量正以每年10—20%的速度在递增,成为电子行业中的重要产业之一。然而印刷电路板生产过程中有多种含重金属污染物的废水和含高浓度的有机废水排出,如不加以处理,势必对环境造成极大危害。由于这些废水成分复杂,pH值变化大, 人工处理很困难,处理后的水质达标率低,尤其在大型生产厂中,人工处理的缺点更加明显。

印刷电路板生产过程中的废水因某种金属含量高，具较强的回收利用价值，电解氧化法、活性炭吸附法等传统方法处理后出水的重金属离子、氟等不能稳定达标，对水资源环境造成的污染，且资源浪费日益严重。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子线路板生产工艺废水的处理工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种电子线路板生产工艺废水的处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）废水经过预处理后进入斜管沉淀池，废水在斜管沉淀池实现固液分离，上清液进入综合废水调节池，调节pH至中性；

（2）步骤（1）废水进入水解酸化池，大分子有机物被分解为小分子有机物，再将小分子有机物分解为乙酸、氢和二氧化碳；

（3）步骤（2）废水进入生物接触氧化池，好氧微生物降解废水中有机物；

（4）步骤（3）生物接触氧化池产生污泥随废水进入二沉池，在二沉池中实现泥水分离，上清液经过压力过滤器过滤后进入反渗透系统，污泥排入污泥浓缩池。

所述步骤（1）废水包括有机废水、络合废水、含氰废水和清洗废水，所述预处理为：有机废水进入隔油池去除大颗粒杂物后进入有机废水收集槽，然后投加碱调节废水pH为8-9，投加混凝剂PAC产生混凝反应；络合废水进入络合废水调节池，然后进入破络池，投加NaOH与Na2S，废水从破络池进入絮凝池，向絮凝池中加入絮凝剂PAM产生絮凝沉淀；含氰废水进入含氰废水调节池，由提升泵泵入破氰池，投入NaOH与NaClO产生破氰反应，然后废水进入混合废水调节池；清洗废水进入混合废水调节池，然后依次投加NaOH、PAC、PAM进行混凝沉淀。

所述破络池的pH为10.5-11.5。

所述NaOH与Na2S的质量比为3.5-4.5:2.5-3.5。

所述NaOH与NaClO的质量比为1.5-2.5:1。

所述清洗废水中NaOH的投加量为60-70mg/L，PAC的投加量为40-50mg/L，PAM的投加量为2.5-3.5mg/L。

本发明的有益效果：

1、对不同生产过程的废水进行合理、彻底的分流收集、预处理。并且在预处理阶段可有效地去除铜等金属离子，避免了铜等金属离子在后续系统产生积聚，防止微生物出现重金属中毒现象。 

2、实现稳定的后续处理，可有效解决以往电子线路板生产废水采用物化方法处理经常出现的COD严重超标的难题。

3、酸／碱性蚀刻废液可以实现厂内直接再生循环回用，回收金属铜，提高资源利用效率，具有良好的环保、社会、经济效益。

4、对实施综合处理后的出水引入“RO” 反渗透系统进行处理，出水达到回用中水指标要求，脱盐率97.3%;水回收率:70%;，减少了生产过程中污染物的排放总量。

 5、实现了“蚀刻液循环、萃取剂循环、电解液循环”，真正实施了“以废养废“的环保新型模式。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。

电子线路板生产过程产生的高浓度、难降解、有毒有害废水的处理工艺，包括采用化学混絮凝反应和生物接触氧化、反渗透工艺系统，其中，

废水水质可具体分为如下四类分析：

1、有机及含油废水（简称有机废水）

CODcr：400—1000 mg/L；PH：8—12

SS：100—200 mg/L；色度：1000—1500倍。

干膜、显影、除油等工段产生的有机废水自流进入有带隔油功能的机废水收集槽， 向收集槽后段中投加NaOH调节废水pH值至弱碱性，并投加混凝剂PAC，通过搅拌增加混凝剂与水中悬浮物、油滴的结合速度，促进絮体的形成。废水经过混凝处理后自流入斜管沉淀池，废水在斜管沉淀池中实现固液分离。斜管沉淀池清液进入综合废水调节池，污泥进入污泥浓缩池。

2、含络合物废水（简称络合废水）