[发明专利]一种半导体制冷片的导线焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体的制造方法领域，尤其是一种半导体制冷片的导线焊接方法。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。利用半导体制冷的方式来解决LED照明系统的散热问题，具有很高的实用价值。目前，由于半导体制冷组件的大导流片与晶粒间的空隙比较小，导致在焊接时，焊点容易碰触到晶粒，造成短路，虚焊现象。

因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所产生的问题，本发明提供了一种

技术方案：为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案：一种半导体制冷片的导线焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先，将导线进行剪剥，长度为300-340mm，露出芯线，露出长度为30-40mm；将芯线捻成股；

（2）将对接口部位切割成90度，无毛刺切口；加包强型绝缘材料；

（3）采用火焰钎焊的技术进行焊接：气焰采用微碳化焰，加热导线，达到500-600℃时涂上一层钎焊料。

更进一步的，所述步骤（3）中的钎焊料采用钎焊料HL306或者钎焊料HL308。

有益效果：本发明所公开的一种半导体制冷片的导线焊接方法，采用火焰钎焊的焊接方法对切割后的导线进行焊接，一方面具有工艺简单，可操作性强，劳动强度低，容易掌握，能耗低，成本低，生产效率高的优点，另一方面具有焊接速度快，有效提高焊接成功率。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1：

一种半导体制冷片的导线焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先，将导线进行剪剥，长度为300mm，露出芯线，露出长度为30mm；将芯线捻成股；

（2）将对接口部位切割成90度，无毛刺切口；加包强型绝缘材料；

（3）采用火焰钎焊的技术进行焊接：气焰采用微碳化焰，加热导线，达到500℃时涂上一层钎焊料，所述钎焊料采用钎焊料HL306。

实施例2：

一种半导体制冷片的导线焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先，将导线进行剪剥，长度为340mm，露出芯线，露出长度为40mm；将芯线捻成股；

（2）将对接口部位切割成90度，无毛刺切口；加包强型绝缘材料；

（3）采用火焰钎焊的技术进行焊接：气焰采用微碳化焰，加热导线，达到600℃时涂上一层钎焊料，所述钎焊料采用钎焊料HL308。

实施例3：

一种半导体制冷片的导线焊接方法，包括以下步骤：

（1）首先，将导线进行剪剥，长度为320mm，露出芯线，露出长度为35mm；将芯线捻成股；

（2）将对接口部位切割成90度，无毛刺切口；加包强型绝缘材料；

（3）采用火焰钎焊的技术进行焊接：气焰采用微碳化焰，加热导线，达到550℃时涂上一层钎焊料，所述钎焊料采用钎焊料HL306。