[发明专利]一种双焊片灯头光头缺陷检测方法无效

专利信息
申请号: 201310414920.3 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN103471515A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 吕建明;谢明宏 申请(专利权)人: 镇江胡氏光电科技有限公司
主分类号: G01B11/14 分类号: G01B11/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双焊片 灯头 光头 缺陷 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种双焊片灯头光头缺陷检测方法,其特征在于包括以下步骤:

图像采集步骤:基于单目视觉采集果实图像;

图像平滑步骤:对图像进行平滑处理来消除图像中的高频噪声;

图像分割步骤:对灯头图像进行分割处理,并进行腐蚀膨胀操作;

形心坐标计算步骤:获取灯头焊片的形心坐标;

光头缺陷检测步骤:利用形心坐标间的连线与水平方向的倾斜角度对灯头图像进行旋转处理,使旋转后灯头两个焊片的形心连线处于水平位置;搜索图像中灯头卡口端子的最上和最下边缘位置,算出两个位置间的距离,然后和合格灯头的标准距离进行比较,检测出灯头是否光头缺陷。

2.根据权利要求1所述的一种双焊片灯头光头缺陷检测方法,其特征在于:光头缺陷检测步骤中首先通过两个焊片的形心坐标算出其连线相对于水平方向的斜率,接着利用此斜率算出倾斜角度对灯头图像进行旋转处理,使旋转后灯头两个焊片的形心连线处于水平位置,此时灯头卡口端子位置位于图片中灯头边缘的最上方和最下方,通过扫描算法搜索图像中灯头的最上和最下边缘位置,算出两个位置间的距离,然后和合格灯头的标准距离进行比较,来检测灯头是否光头缺陷。

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