[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电子设备，以解决现有技术中电子设备体积较大的技术问题。该电子设备包括：壳体；主电路板，设置于所述壳体内部；柔性电路板，设置于所述壳体内部，与所述主电路板相连；处理器，设置于所述壳体内部且设置于所述主电路板表面。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，各种电子设备的功能也越来越丰富，越来越人性化，令用户在使用电子设备的过程中拥有了更好的体验度。就拿手机来说，现在的智能手机，可以说已经改进成了一个小型的电脑了，不仅具有强大的存储空间，可以安装各种软件，而各种手机功能也做得越来越精细与人性。

在现有技术中的电子设备结构设计中，PCB电路板（Printed wire board：印刷电路板）的使用较为广泛，其相较于FPC而言，具有硬度大、较厚重的特点。

本申请发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：

由于在现有技术中，电子设备通常采用PCB电路板，而PCB电路板具有硬度大、较厚重的特点，故而导致占用空间体积较大，进而导致现有技术中的电子设备存在着体积较大的技术问题；进一步的，由于电子设备体积较大，故而导致携带不便，并且结构设计不够灵活，导致用户的体验度较低。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中电子设备体积较大的技术问题。

根据本发明的第一方面，提供一种电子设备，包括：壳体；主电路板，设置于所述壳体内部；柔性电路板，设置于所述壳体内部，与所述主电路板相连；处理器，设置于所述壳体内部且设置于所述主电路板表面。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述主电路板，具体为：PCB电路板。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述柔性电路板具体包括：第一子柔性电路板，设置于所述主电路板顶部；第二子柔性电路板，设置于所述主电路板底部。

结合第一方面或第一方面的第一至二种可能的实现方式中的任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电子设备还包括：供电装置，设置于所述主电路板左侧或右侧。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述电子设备还包括：至少一个功能部件，设置于所述柔性电路板表面。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述至少一个功能部件，具体为：摄像头、传感器、麦克风中的至少两种。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述电子设备还包括：第一连接器，用于将所述至少一个功能部件连接于所述主电路板。

结合第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述电子设备还包括：第二连接器，用于将所述主电路板与所述柔性电路板相连。

本发明有益效果如下：

由于在本发明实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备包括主电路板和柔性电路板，而柔性电路板具有则具有可弯曲、易折叠、较轻薄的特点，故而降低布置柔性电路板所占用的空间，进而达到了降低电子设备体积的技术效果，以方便携带，提高用户的体验度。

附图说明

图1为本发明实施例中电子设备的结构图；

图2为本发明实施例中柔性电路板包括第一子柔性电路板和第二子柔性电路板的电子设备的结构图；

图3为本发明实施例中包括供电装置的电子设备的结构图；

图4为本发明实施例中包括至少一个功能部件的电子设备的结构图。

具体实施方式