[发明专利]用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板

说明书

相关申请的引用 

通过引用如下本国优先权申请和国外优先权申请要求和合并： 

“相关申请的引用 

本申请要求题名于2012年9月14日提交的韩国专利申请第10-2012-0102082号的权益，其全部内容通过引用并入本申请。” 

技术领域

本发明涉及用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法、和包括使用该绝缘组合物的预浸料（prepreg）和绝缘膜作为绝缘层的多层印刷电路板。 

背景技术

随着电子装置的进步，印刷电路板日益变得更轻、更薄、更小。为了满足这些需要，印刷电路板的电路图案变得更加复杂和精细。印刷电路板所要求的电学、热学、和机械特性成为更加重要的因素。 

印刷电路板主要包括作为电路线的铜和作为夹层绝缘体的聚合物。组成绝缘层的聚合物要求若干特性如与铜相比的热膨胀系数（CTE）、电容率、介电损耗，和厚度均匀度。特别地，在安装电子和电器装置的过程中， 为了使在回流过程中发生的翘曲最小化，要求低CTE、高玻璃转化温度（Tg），和高模量。 

近来，随着电子装置的进步，已经研究了若干改善在电子装置中使用的多层印刷电路板的绝缘层的机械、电学和热学特性的方法。 

已经进行了通过在由环氧树脂、聚酰亚胺、芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺所组成的有机树脂基体中填充陶瓷如二氧化硅或矾土来制备绝缘材料的方法的许多研究，但它们的程度是不足的。 

[相关领域文件] 

[专利文件] 

专利文件1：日本专利公开第2012-92303号。 

发明内容

进行本发明以克服以上描述的问题，并且因此，本发明的一个目标是以提供具有良好的热学特性和机械稳定性的用于多层印刷电路板的绝缘组合物。 

进一步，本发明的另一个目标是提供用于制备绝缘组合物的方法。 

进一步，本发明的另一个目标是提供使用绝缘组合物的预浸料和绝缘膜。 

进一步，本发明的另一个目标是提供包括使用绝缘组合物的预浸料和绝缘膜作为层间绝缘层的多层印刷电路板。 

根据本发明的一个方面来实现该目标，提供了用于多层印刷电路板的绝缘组合物，绝缘组合物包含：0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的 可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂，和50至80wt%的无机填料。 

优选纳米粘土是以阳离子表面处理的蒙脱石；或以包含脂肪族烃或具有6至18个碳原子的烷基的季铵盐表面处理的蒙脱石。 

纳米粘土可以以纳米级厚度板的形态完全分离分散（split dispersed）在可溶液晶低聚物或环氧树脂中，或可以以与可溶液晶低聚物或环氧树脂的复合物的形态包含纳米粘土。 

优选液晶低聚物在其末端包括羟基基团和纳特酰亚胺（降冰片烯邻二甲酰亚胺，nadimide）官能团。 

优选液晶低聚物的数均分子量（Mn）为3000至5000g/mol。 

优选环氧树脂是在一个分子中具有两个以上环氧基团的多官能环氧树脂。 

优选无机填料的直径为0.05至2μm。 

优选无机填料是选自由以下各项组成的组中的至少一种：天然硅石、熔融硅石、无定形硅石、中空硅石（hollow silica）、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、硼酸铝、钛酸钾、硫酸镁、碳化硅、氧化锌、氮化硼（BN）、氮化硅、氧化硅、钛酸铝、钛酸钡、钛酸钡锶、氧化铝、矾土、粘土、高岭土、滑石、煅烧的粘土、煅烧的高岭土、煅烧的滑石、云母、短玻璃纤维，和它们的混合物。 

溶剂可以是选自由以下各项组成的组中的至少一种：N,N’-二甲基甲酰胺（DMF）、N,N’-二甲基乙酰胺（DMAc）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、二甲基亚砜（DMSO）、N-甲基丙酰胺、N-甲基己内酰胺、γ-丁内酯、二甲 基咪唑啉酮、四甲基磷酰胺、乙基溶纤剂乙酸酯（ethyl cellosolve acetate）、甲乙酮（MEK）、丙二醇单甲醚乙酸酯（PGMEA），和它们的组合。 

另外，组合物可进一步包含选自由以下弹性体组成的组中的至少一种橡胶组分如：聚氨酯树脂、聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、聚氯丁烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚异戊二烯、丁基橡胶、氟化橡胶和天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯橡胶、丙烯酸类橡胶、环氧化的丁二烯，和马来酸化的丁二烯。 

优选基于总组合物以0.5至10wt%的量包含橡胶组分。