[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，具备：

挠性基板，其具备具有挠性的基体和设于所述基体的一面的多个配线部；

发光元件，其配置在所述挠性基板的一面上且与所述配线部电连接；

密封树脂，其将所述发光元件密封；

粘接层，其配置在所述挠性基板的与所述一面不同的另一面上，

该粘接层在与至少配置有所述发光元件的一面上的区域对应的另一面上的区域具有比该区域以外的区域小的小膜厚部位。

2.如权利要求1所述的发光装置，其中，

所述粘接层的小膜厚部位是膜厚为零的部位。

3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，

所述粘接层在所述小膜厚部位内具备剥离层。

4.如权利要求3所述的发光装置，其中，

所述剥离层具有所述小膜厚部位的深度以下的厚度。

5.如权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，

在所述挠性基板的一面上，所述发光元件通过导线与所述多个配线部电连接，

在与从配置有所述发光元件的区域到由所述导线电连接的区域的区域对应的另一面上的区域具有所述粘接层的小膜厚部位。

6.一种发光装置，其特征在于，具备：

挠性基板，其具备具有挠性的基体和设于所述基体的一面的多个配线部；

发光元件，其配置在所述挠性基板的一面上且与所述配线部电连接；

密封树脂，其将所述发光元件密封；

粘接层，其配置在所述挠性基板的与所述一面不同的另一面上，

该粘接层的与至少配置有所述发光元件的一面上的区域对应的另一面上的区域被非粘接层覆盖。

7.如权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其中，

与配置有所述发光元件的一面上的区域对应的另一面上的区域具有所述发光元件的1～100倍的面积。

8.如权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，

在所述挠性基板的另一面侧还具备支承体，

该支承体以非粘接状态配置在与所述挠性基板的配置有所述发光元件的一面上的区域对应的另一面上的区域。

9.一种发光装置，其特征在于，依次具备：

挠性基板，其具备具有挠性的基体和设于所述基体的一面的多个配线部；

发光元件，其配置在所述挠性基板的一面上且与所述配线部电连接；

密封树脂，其将所述发光元件密封；

粘接层及支承体，其配置在所述挠性基板的与所述一面不同的另一面上，

该支承体在与至少配置有所述发光元件的一面上的区域对应的区域具有凹部。