[发明专利]退锡液性能检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板生产领域，尤其涉及一种退锡液性能检测方法。

背景技术

退锡液是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一，用于在印制板生产过程中与锡反应而将保护铜层的锡从印制板上退除。常见的退锡液成分如硝酸与三氯化铁的混合物。但是退锡液在使用过程中，退锡液也会与印制线路板上铜进行反应。退锡液使用初期，退锡液退除锡的速度远远大于退锡液与铜反应的速度，随着退锡液的反复使用，会导致退锡液与铜反应的速度加快，而使得生产出来的印制电路板的铜层严重变薄而造成印制电路板的报废。如果能在生产印制板前将退锡液进行性能检测，测出退锡液退除铜与退除锡的退铜退锡速率比，就能在退除铜的速率比重过大时避免此退锡液的使用，从而避免生产出报废的印制电路板。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供退锡液性能检测方法，用于测得退锡液的性能。

本发明是这样实现的：

退锡液性能检测方法，包括如下步骤：

步骤10、将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；

步骤20、在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间；

步骤30、称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；

步骤40、将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中；

步骤50、在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间；

步骤60、称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；

步骤70、将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。

进一步地，还包括步骤80、在测得的退铜退锡速率比达到预设值时，认定为待测退锡液不合格。

进一步地，所述的预设值为0.1。

进一步地，所述第一段时间和第二段时间相等。

进一步地，所述铜层面积与锡层面积相等。

进一步地，所述的第一印制电路板的基板的上下表面都覆盖有均匀的铜层。

进一步地，所述的第二印制电路板的基板的上下表面都覆盖有均匀的锡层。

进一步地，所述的铜层面积为30-100平方厘米。

进一步地，所述的锡层面积为30-100平方厘米。。

本发明具有如下优点：可以方便地测出退锡液的性能，过程简单，可快速地测得准确的结果。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明方法执行流程图。

具体实施方式

请参阅图1所示，以下将结合实施例对本发明进行详细说明。

本发明提供退锡液性能检测方法用于检测退锡液的性能，当进行时首先进入步骤S101将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中。基板上只覆盖有铜层避免了板上带有的其他材质对实验结果的影响，铜层覆盖的要均匀，避免不均匀导致铜层面积计算的误差。铜层可以只覆盖在一面或是上下表面都覆盖，优选地，基板的上下表面都覆盖有均匀的铜层，这样单位面积的基板上具有更大的铜层面积，在相同的铜层面积可以减少基板的占空空间，也省下基板的材料。铜层面积过大会造成印制电路板和退锡液的浪费，同时也需要更大的实验容器；但铜层面积过小，则铜层的质量变化较小，测量的误差会很大地影响了实验结果。优选地，铜层面积为30-100平方厘米。

接下来进入步骤S102在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间。如果铜层下的基板随着铜层的退除而露出来，那反应的铜层面积会改变，使得之后计算的结果不准确，所以要在铜层下的基板露出前取出第一印制电路板。

然后在步骤S103中称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率。第一印制电路板从退锡液取出时会沾有退锡液，为了能称出第一印制电路板的第一质量差，本领域常用的做法是用酒精清洗第一印制电路板并风干。测得的退铜速率即为待测退锡液在第一印制电路板单位时间单位面积下退除铜层的速率。