[发明专利]涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及制备方法和发热组件

权利要求书

1.一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其特征在于：所述涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于所述微晶玻璃基板载体的表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述微晶玻璃基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母绝缘覆盖片，所述引线端头与所述电极电性连接，所述电极与所述无机厚膜电性连接，所述无机厚膜高温烧结于所述微晶玻璃基板载体上，所述无机厚膜包括如下重量分数的组分：

2.如权利要求1所述的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其特征在于，所述氧化铋的重量分数为70-75份。

3.一种如权利要求1或2的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其包括如下步骤：

S1）提供微晶玻璃基板载体；

S2）于所述微晶玻璃基板载体的表面上依次印刷所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜，并使所述引线端头与所述电极电性连接，所述无机厚膜与所述电极电性连接；

S3）对印刷有所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜的微晶玻璃基板载体进行烧结处理；

S4）将所述云母绝缘覆盖片贴于所述微晶玻璃基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头。

4.如权利要求3所述的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其特征在于，于步骤S2）中，还包括制备所述无机厚膜的步骤a），其包括如下步骤：按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶；

将所述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶加热熔融，冷却后将熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；

将所述第一混合物与有机载体按重量比为65-80:20-35混合，得到第二混合物；将所述第二混合物涂布于所述微晶玻璃基板载体上得到无机厚膜。

5.如权利要求4所述的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其特征在于，所述无机厚膜的氧化铋的重量分数为70-75份。

6.如权利要求4所述的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其特征在于，所述氧化铋、所述氧化硼、所述二氧化硅、所述三氧化二锑、所述氧化锌及所述碳酸锶加热熔融的温度为900-1200℃。

7.如权利要求3所述的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其特征在于，于步骤S3）中，所述烧结的温度为400-700℃。

8.如权利要求4所述的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其特征在于，所述有机载体包括如下重量百分比的组分：

松油醇        85-95%

乙基纤维素    5-15%。

9.一种发热组件，其特征在于：所述发热组件包括如权利要求1或2的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及连接于所述电源引线上的温控器和熔断器。