[发明专利]双向辐射微带天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种双向辐射微带天线。

背景技术

天线作为通信系统中无线电设备的一个重要组成部分，其性能的好坏将直接影响无线电设备的性能。微带天线是做在带有金属基板的介质基片上，在实际使用中介质基片的相对介电常数一般为2.5左右，贴片导体选用铜或金等导电物质，并把辐射贴片单元做成规则的几何形状。

与常规的微波天线相比，微带天线的一些主要优点是：重量轻、体积小、剖面薄，可以做成共形天线；制造简单、成本低，易于大量生产；容易实现双频、多频段工作等。微带天线适合于组合式设计(固体器件，如振荡器、放大器、可变衰减器、开关、调制器、混频器、移相器等可以直接加到天线基片上)；馈线和匹配网络可以和天线结构同时制作。因而，在大约从100MHz到50GHz的宽频带上获得了大量的应用。

RFID（Radio Frequency Identification，射频识别技术）技术，是无线通讯领域中的一个分支，主要包括读写器、电子标签、系统软件等三部分组成，其工作原理是读写器通过读写器天线来发射和接收电磁波，读取附着在物品上的电子标签内部数据信息，并将数据传递到计算机或者后台系统，从而实现对物品的数据收集和管理。RFID应用范围较广，在多通道门禁系统如图书馆、商场、档案馆等，超高频RFID可实现书籍、物品或者档案的管理。在此类系统中，读写器天线多采用微带天线，实现对电磁信号的发射和接收。传统微带天线多为定向天线，在多通道门禁中，通过在两个门的公共端架设两个天线的方式，实现双向辐射。

上述现有技术中的微带天线的缺点为：目前的微带天线，最大辐射方向在天线一侧，并未实现双向辐射。如果想实现双向辐射，往往需要使用两套微带天线，增加了空间和成本，且操作起来不方便，结构相对复杂。

发明内容

本发明的实施例提供了一种双向辐射微带天线，以实现通过微带天线自身结构完成双向辐射的工作特点。

一种双向辐射微带天线，其特征在于，包括：

导电顶层贴片，设置在所述双向辐射微带天线中的第一非导电顶层介质的上面；

馈电层，设置在所述双向辐射微带天线中的第二非导电顶层介质的下面；

导电底层贴片，设置在所述双向辐射微带天线中的第一非导电底层介质的下面。

所述第一非导电顶层介质下方设置有带缝隙导电顶层地，所述带缝隙导电顶层地的下方设置有第二非导电顶层介质。

所述第一非导电底层介质上方设置有带缝隙导电底层地，所述带缝隙导电底层地的上方设置有第二非导电底层介质。

所述导电顶层贴片或导电底层贴片的形状为方形、圆形、椭圆形、菱形、矩形、三角形。

所述导电顶层贴片或导电底层贴片为引入几何微扰的贴片。

所述缝隙的形状为矩形、圆形、椭圆形、正方形、三角形、菱形。

所述缝隙的数量可以为一个或者正交的两个。

所述馈电层为微带线馈电、T型功分器、3dB电桥或者威尔金森功分器。

所述带缝隙导电顶层地和所述带缝隙导电底层地通过具备导电性质的过孔或者柱相连。

多个所述双向辐射微带天线组成双向辐射天线阵形式。

由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施例通过将微带天线结构设置为：导电顶层贴片，设置在所述双向辐射微带天线中的第一非导电顶层介质的上面；馈电层，设置在所述双向辐射微带天线中的第二非导电顶层介质的下面；导电底层贴片，设置在所述双向辐射微带天线中的第一非导电底层介质的下面，并且设置带缝隙导电顶层地和带缝隙导电底层地。实现了电性能多样化，使单个微带天线实现可以双向辐射的功能，易于得到各种极化的电磁波和所需要的方向图，集成度高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的单缝隙耦合双向辐射微带天线的分解结构示意图，图中，导电顶层贴片11，第一非导电顶层介质12，带缝隙导电顶层地13，缝隙131，第二非导电顶层介质14，过孔141，馈电层15，第二非导电底层介质16，带缝隙导电底层地17，缝隙171，第一非导电底层介质18，导电底层贴片19；