[发明专利]一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液及其制备方法有效
| 申请号： | 201310419636.5 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103484024A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 梁晨亮;王良咏;宋志棠;刘卫丽;秦飞 | 申请（专利权）人： | 上海新安纳电子科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 梁海莲 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二氧化硅 材料 化学 机械抛光 及其 制备 方法 | ||
1.一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，以所述化学机械抛光液的总重量为基准计，
包含以下重量百分比的组分：
氧化物抛光颗粒 1-50wt%；
余量为pH调节剂和水性介质。
2.如权利要求1所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，其特征在于，以所述化学机械抛光液的总重量为基准计，包含以下重量百分比的组分：
氧化物抛光颗粒 5-30wt%；
余量为pH调节剂和水性介质。
3.如权利要求1或2所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，其特征在于，所述二氧化硅介电材料用化学机械抛光液的pH值为3-5。
4.如权利要求1或2所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，其特征在于，所述二氧化硅介电材料用化学机械抛光液的pH值为10-11。
5.如权利要求1或2所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化物抛光颗粒选自胶体二氧化硅，粒径为10-1500nm。
6.如权利要求1或2所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，其特征在于，所述pH调节剂选自硝酸、硫酸、磷酸、氢氧化钾、羟乙基乙二氨、四甲基氢氧化氨和氨水。
7.如权利要求1或2所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液，其特征在于，所述水性介质为去离子水。
8.如权利要求5所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液的制备方法，包括以下步骤：
（1）配制pH值为7-11的硅酸水溶液；
（2）取步骤（1）制得的硅酸水溶液加热至沸，保持沸腾15-60min；
（3）迅速导入冷却容器中，3分钟内迅速降至20～50℃；
（4）重新加热至沸，然后持续滴加步骤（1）制得的硅酸水溶液，制得胶体二氧化硅溶液，并同时控制胶体二氧化硅溶液的pH为7.5～9.5；
（5）将所述胶体二氧化硅溶液经过滤、浓缩制得固含量为30～50wt%的硅溶胶，置于阴凉处备用；
（6）取步骤（5）制得的硅溶胶，加水性介质稀释并用pH调节剂调节酸碱性即制得所述的二氧化硅介电材料用化学机械抛光液。
9.如权利要求8所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液的制备方法，步骤（1）中，
所述硅酸水溶液的浓度（以二氧化硅计）为2～8wt%。
10.如权利要求8所述的一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液的制备方法，步骤（5）中，所述持续滴加的硅酸水溶液的体积为原沸腾硅酸水溶液体积的4～10倍。
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