[发明专利]一种TSV平坦化方法

权利要求书

1.一种TSV平坦化方法，其特征是，包括以下步骤：

第一步，采用机械刮平的方式，处理完成TSV电镀的晶圆表面，消除表面凸出或凹坑；

第二步，采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄晶圆表面金属层；

第三步，化学机械抛光，去除晶圆表面剩余金属层及扩散阻挡层。

2.如权利要求1所述的一种TSV平坦化方法，其特征是，在进行所述第一步机械刮平操作之前，在所述晶圆表面涂覆一层聚合物层。

3.如权利要求2所述的一种TSV平坦化方法，其特征是，所述在晶圆表面涂覆的聚合物层材料是光刻胶、聚酰亚胺或苯并环丁烯。

4.如权利要求1所述的一种TSV平坦化方法，其特征是，第二步减薄，使得晶圆的表面金属层厚度小于500nm。

5.如权利要求1所述的一种TSV平坦化方法，其特征是，所述TSV由金属铜填充，填充方式为电镀。

6.如权利要求1所述的一种TSV平坦化方法，其特征是，在实施第一步机械刮平操作之前，所述晶圆已经完成退火处理。