[发明专利]盲孔电镀填孔方法和电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种盲孔电镀填孔方法和采用该方法进行电镀填孔的电路板。

背景技术

随着电子产品的不断发展，一些高端电子产品正逐步向高频信号传输的方向发展，电路板作为其核心部件，需要对电路板的板体上的盲孔进行电镀填孔以利于高频信号的传输。相关技术采用小电流慢线速大喷流的方法进行电镀填孔，然而对于大孔径盲孔，因孔口直径过大，导致盲孔内药水流动过快，药水在盲孔底部停留的时间不足，铜离子在盲孔底部沉积时间过短，需进行5-6次电镀填孔才能将盲孔填满，整个电镀填孔过程繁琐，而且盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层（即：铜层）较厚，还需要对板面上的镀层经过多次减薄处理，从而导致板面上的镀层均匀性较差，蚀刻成的线路也易出现品质异常，严重影响电路板的生产效率和高频信号的传输性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为解决上述技术问题或者至少之一，本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。

有鉴于此，本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：

步骤102，获取所述盲孔的尺寸参数；

步骤104，根据所述盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；

步骤106，将所述板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔。

本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。

根据本发明第二方面的实施例提出了一种电路板，包括板体和盲孔，所述盲孔位于所述板体上，所述盲孔采用本发明第一方面实施例所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。

本实施例提供的电路板制作周期短、生产成本低，电路板的高频信号传输性能强，可更好的满足高端电子产品对电路板性能的要求，扩大了产品的市场占有率。

附图说明

图1是电路板板体一实施例的剖视结构示意图；

图2是在图1所示板体的板面上和盲孔内进行闪镀处理后的局部结构示意图；

图3是在图2所示板体上进行电镀填孔形成凹槽状的镀层一实施例的局部结构示意图；

图4是在图3所示板体上完成电镀填孔一实施例的结构示意图；

图5是本发明盲孔电镀填孔方法一实施例的流程图；

图6是本发明盲孔电镀填孔方法另一实施例的流程图；

图7是本发明盲孔电镀填孔方法又一实施例的流程图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1板体，11盲孔，12镀层，D孔口直径，d孔底直径，H孔高。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明提供的盲孔电镀填孔方法，如图5所示，用于对电路板板体1（如图1所示）上的盲孔11进行电镀填孔，包括：

步骤102，获取盲孔11的尺寸参数；

步骤104，根据盲孔11的尺寸参数设定电镀填孔参数；

步骤106，将板体1浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔11。

本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。

本实施例中的电路板板体在进行电镀填孔之前可先在板面上和板面上的盲孔内部进行闪镀处理（如图2所示），以保证后续处理过程中电路板正常进行电镀填孔，可提高电镀填孔效率。