[发明专利]一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。

背景技术

当前球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)芯片在印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)上对于信号质量的要求越来越高，通常采用电容滤掉干扰信号，以提高信号质量。

对于0.8mm引脚间距的BGA芯片在PCB板上要实现电容滤波方案，现有技术中的一种方法是：采用0402型号电容进行布局和采用树脂塞孔加表面电镀(Plating Over Filled Via，POFV)加工工艺，但是布局滤波电容数量少和位置有限，不能满足产品对信号质量及高密组装的要求，而且POFV加工工艺对产品成本影响很大，不能满足同行成本竞争的要求。

另一种方法是采用0201型号电容进行布局和采用POFV工艺，仍然存在PCB加工成本高，同类产品不具有成本竞争优势。

还有一种方法是，如图1所示，在0.8mmBGA芯片所在PCB侧的另一侧，在两个过孔(VIA孔)310之间，将0201电容进行45°布局，但采用这种方法需对BGA芯片的引脚信号进行定义，在电路上较难实现，且布局的0201电容数量有限。

综上所述，如何制作印刷电路板以增加印刷电路板中电容的数量成为目前业界迫切需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，以期制作可以增加印刷电路板中电容数量的印刷电路板。

第一方面，提供了一种印刷电路板PCB的制作方法，包括：

在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧；

在所述PCB的另一侧，在每两个所述过孔之间设置一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切；

将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。

在第一种可能的实现方式中，所述将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接之后，所述方法还包括：

将所述过孔采用树脂塞孔并加盖绿油。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电容两端的焊盘相对于两个所述过孔的中心连线的角度是一任意角度。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述芯片为球栅阵列BGA芯片，所述芯片的引脚间距为0.8mm，两个所述过孔之间的间距为0.8mm。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在四种可能的实现方式中，所述电容为0201型号的电容。

第二方面，提供了一种印刷电路板PCB，包括位于PCB一侧的芯片，还包括：

设置在所述芯片的每两个焊盘之间的一个过孔，所述过孔连通所述PCB的一侧与所述PCB的另一侧；

设置在所述PCB的另一侧且位于每两个所述过孔之间的一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切；

所述电容通过所述过孔与所述芯片连接。

在第一种可能的实现方式中，所述过孔填塞有树脂并覆盖有绿油。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电容两端的焊盘相对于两个所述过孔的中心连线的角度是一任意角度。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式或第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述芯片为球栅阵列BGA芯片，所述芯片的引脚间距为0.8mm，两个所述过孔之间的间距为0.8mm。

结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述电容为0201型号的电容。

采用本发明的一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，合理利用了印刷电路板中过孔的设计空间间隙，能有效地增加滤波电容的布局数量，提高了印刷电路板中元件的信号质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。