[发明专利]一种多孔阵列聚乙烯模板的制备方法有效
| 申请号： | 201310420638.6 | 申请日： | 2013-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN103482565A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杨波;吴卫东;周秀文;牛高;何伟;刘旭东;余斌;朱晔 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 何勇盛 |
| 地址： | 621999 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 阵列 聚乙烯 模板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多孔阵列聚乙烯模板的制备方法，其特征在于所述的制备方法依次包括如下步骤：
(a) 将聚苯乙烯芯棒装入聚乙烯管中组成预制棒；
(b) 将预制棒进行一级热拉伸，形成一级复合丝；
(c) 对一级复合丝进行裁剪并紧密堆积固定在聚乙烯管内；
(d) 对步骤(c)所得材料进行二级热拉伸，形成二级复合丝；
(e) 对二级复合丝进行裁剪并紧密堆积固定在聚乙烯管内；
(f) 对步骤(e)所得材料进行三级热拉伸，形成三级复合丝；
(g) 分别对二级复合丝和三级复合丝进行冷冻切片；
(h) 将所得切片放入甲苯溶液中溶解去掉聚苯乙烯芯，形成多孔阵列聚乙烯模板。
2.根据权利要求1所述的多孔阵列聚乙烯模板的制备方法，其特征在于：所述步骤(b)、(d) 、(f)中的一级热拉伸、二级热拉伸和三级热拉伸均是在拉丝装置上进行的；拉丝装置中的加热炉的温度控制在200℃~240℃，挤出口模的孔径为0.3毫米~2毫米，挤出速度为0.05毫米/秒~0.2毫米/秒，拉丝速度为1毫米/秒~4毫米/秒。
3.根据权利要求1所述的多孔阵列聚乙烯模板的制备方法，其特征在于：所述步骤(g)采用包埋剂将二级复合丝和三级复合丝包埋后进行冷冻切片。
4.根据权利要求3所述的多孔阵列聚乙烯模板的制备方法，其特征在于：所述包埋剂为环氧树脂和丙烯酸酯树脂。
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