[发明专利]具有与凹槽相对准的焊料区的封装件

权利要求书

1.一种方法，包括：

在金属焊盘的一部分上方形成钝化层；

在所述钝化层上方形成聚合物层；

使用光刻掩模来曝光所述聚合物层，其中，所述光刻掩模包括不透明部分、透明部分以及局部透明部分；

对所述聚合物层进行显影以形成开口，其中，所述金属焊盘通过所述开口被暴露；以及

在所述聚合物层上方形成后钝化互连件（PPI），其中所述PPI包括延伸至所述开口内的部分以与所述金属焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述局部透明部分具有大约20%至大约80%之间的光通过率。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在曝光步骤期间，所述透明部分与所述聚合物层的第一部分相对准，其中所述第一部分在显影步骤中被去除以形成所述开口，以及所述局部透明部分与所述聚合物层的第二部分相对准，所述第二部分的顶层在所述显影步骤中被去除以形成凹槽，而所述第二部分的底层在所述显影步骤之后被保留。

4.一种方法，包括：

在金属焊盘的一部分上方形成钝化层；

在所述钝化层上方形成聚合物层；

图案化所述聚合物层以形成：

穿透所述聚合物层的开口，其中，所述金属焊盘通过所述开口被暴露；和

凹槽，延伸至所述聚合物层内但是并不穿透所述聚合物层；

在所述聚合物层上方形成后钝化互连件（PPI），其中，所述PPI包括：

PPI通孔，延伸至所述开口内以与所述金属焊盘连接；和

PPI焊盘，包括位于所述凹槽中的一部分；

将金属凸块放置在所述PPI焊盘上方；以及

对所述金属凸块进行回流，其中，所述金属凸块与所述凹槽相对准，并且电连接至所述PPI焊盘。

5.一种集成电路结构，包括：

衬底；

位于所述衬底上方的金属焊盘；

位于所述金属焊盘的一部分上方的钝化层；

位于所述钝化层上方的聚合物层；

后钝化互连件（PPI），包括：

PPI通孔，穿透所述聚合物层以与所述金属焊盘连接；以及

PPI焊盘，电连接至所述PPI通孔，其中所述PPI焊盘包括延伸至所述聚合物层的凹槽内的第一部分，所述凹槽从所述聚合物的顶面延伸至所述聚合物层的中间位置；以及

焊料区，覆盖在所述PPI焊盘上方并且电连接至所述PPI焊盘，其中所述焊料区直接位于所述PPI焊盘上方。

6.根据权利要求5所述的集成电路结构，其中，所述PPI焊盘的顶面形成与所述聚合物层的凹槽相对准的额外凹槽。

7.根据权利要求6所述的集成电路结构，其中，所述焊料区填充所述额外凹槽。

8.根据权利要求6所述的集成电路结构，还包括位于所述金属焊盘上方并且填充所述额外凹槽的金属饰层，其中所述焊料区与所述金属饰层接触。

9.根据权利要求5所述的集成电路结构，其中，所述凹槽具有一深度，所述聚合物层具有一厚度，并且所述深度与所述厚度的比率在大约0.2至大约0.5之间。

10.根据权利要求5所示的集成电路结构，其中，所述PPI焊盘还包括位于所述聚合物层的平坦表面上方的第二部分。