[发明专利]天线结构和天线制造方法

权利要求书

1.一种天线制造方法，该天线制造方法包括下列步骤：

提供一铁磁性材料贴片；

形成穿透过该铁磁性材料贴片的至少一贯孔，其中该贯孔连接于该铁磁性材料贴片的一第一表面和一第二表面之间；

在该铁磁性材料贴片的该第一表面上、该第二表面上以及该贯孔内形成一不导电油墨层；

针对该不导电油墨层施行一置换工艺，以在该不导电油墨层上形成一第一金属层；以及

针对该第一金属层施行一增厚工艺，以在该第一金属层上形成一第二金属层，其中该第一金属层和该第二金属层皆由该铁磁性材料贴片的该第一表面经过该贯孔延伸至该第二表面；

其中在该铁磁性材料贴片的该第二表面上，藉由该第一金属层和该第二金属层而形成一天线支路。

2.如权利要求1所述的天线制造方法，其中该铁磁性材料贴片包括一第一聚对苯二甲酸乙二酯层、一第二聚对苯二甲酸乙二酯层、一第一凝胶层、一第二凝胶层以及一铁氧体层，其中该第一聚对苯二甲酸乙二酯层藉由该第一凝胶层而黏附至该铁氧体层，该第二聚对苯二甲酸乙二酯层藉由该第二凝胶层而黏附至该铁氧体层，而该铁氧体层介于该第一聚对苯二甲酸乙二酯层和该第二聚对苯二甲酸乙二酯层之间。

3.如权利要求1所述的天线制造方法，其中该不导电油墨层包括卑金属粉末与环氧树脂。

4.如权利要求1所述的天线制造方法，其中该第一金属层和该第二金属层各自包括铜、镍、银、钯、铂和/或金。

5.如权利要求1所述的天线制造方法，其中该增厚工艺为一化学镀工艺或一电镀工艺。

6.如权利要求1所述的天线制造方法，还包括：

在该铁磁性材料贴片的该第一表面上，藉由该第一金属层和该第二金属层而形成一连接垫。

7.如权利要求1所述的天线制造方法，还包括：

施行一贴合工艺或一印刷工艺，以在该天线支路上形成一第一保护层。

8.如权利要求7所述的天线制造方法，还包括：

施行一表面处理工艺，以在该第二金属层上形成一第二保护层，其中该第一保护层和该第二保护层完整地覆盖住该第二金属层。

9.如权利要求8所述的天线制造方法，其中该第二保护层为一镀金板或是一有机保护膜。

10.如权利要求8所述的天线制造方法，还包括：

藉由一黏着层，将该第一保护层黏附至一机壳上。

11.一种天线结构，该天线结构用于一电子装置，该天线结构包括：

一铁磁性材料贴片，其中至少一贯孔形成并穿透过该铁磁性材料贴片，而该贯孔连接于该铁磁性材料贴片的一第一表面和一第二表面之间；

一不导电油墨层，该不导电油墨层形成于该铁磁性材料贴片的该第一表面上、该第二表面上以及该贯孔内；

一第一金属层，其中该第一金属层藉由针对该不导电油墨层施行一置换工艺而形成于该不导电油墨层上；以及

一第二金属层，其中该第二金属层藉由施行一增厚工艺而形成于该第一金属层上，而该第一金属层和该第二金属层皆由该铁磁性材料贴片的该第一表面经过该贯孔延伸至该第二表面；

其中该贯孔形成于该不导电油墨层之前，并且其中该第一金属层和该第二金属层在该铁磁性材料贴片的该第二表面上形成一天线支路。

12.如权利要求11所述的天线结构，其中该铁磁性材料贴片包括一第一聚对苯二甲酸乙二酯层、一第二聚对苯二甲酸乙二酯层、一第一凝胶层、一第二凝胶层以及一铁氧体层，其中该第一聚对苯二甲酸乙二酯层藉由该第一凝胶层而黏附至该铁氧体层，该第二聚对苯二甲酸乙二酯层藉由该第二凝胶层而黏附至该铁氧体层，而该铁氧体层介于该第一聚对苯二甲酸乙二酯层和该第二聚对苯二甲酸乙二酯层之间。