[发明专利]一种热固性树脂组合物及其用途

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括化学法合成的二氧化硅微米级团聚体。

2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述化学法合成的二氧化硅微米级团聚体的平均粒径为1～10μm，优选1～5μm，进一步优选2～3μm；

优选地，所述化学法合成的二氧化硅微米级团聚体的比表面积大于50平方米/克。

3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述化学法合成的二氧化硅微米级团聚体的用量占热固性树脂组合物的质量的1-50wt%，优选5～40wt%，进一步优选10～30wt%；

优选地，化学法合成的二氧化硅微米级团聚体的电导率为200μs/cm以下，优选100μs/cm以下。

4.如权利要求1-3之一所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述化学法合成的二氧化硅微米级团聚体经过表面处理；

优选地，所述表面处理的表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯类处理剂、铝酸盐、锆酸盐、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂、非离子型表面活性剂、硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸金属盐、油酸金属盐、月桂酸金属盐或酚醛树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述阳离子型表面活性剂选自有机硅油；

优选地，所述非离子型表面活性剂选自聚乙二醇。

5.如权利要求1-4之一所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物按其各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：

热固性树脂20～70wt%、固化剂1～30wt%、促进剂0～10wt%和化学法合成的二氧化硅微米级团聚体1～50wt%，所述促进剂0～10wt%不包括0；

优选地，所述热固性树脂组合物按其各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：

热固性树脂25～65wt%、固化剂3～27wt%、促进剂0.8～9.2wt%和化学法合成的二氧化硅微米级团聚体5～40wt%；

优选地，所述热固性树脂组合物按其各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：

热固性树脂30～60wt%、固化剂5～25wt%、促进剂1.4～8.5wt%和化学法合成的二氧化硅微米级团聚体10～30wt%；

优选地，所述热固性树脂组合物按其各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：

热固性树脂20～70wt%、固化剂1～30wt%、促进剂0～10wt%和化学法合成的二氧化硅微米级团聚体1～50wt%，所述促进剂0～10wt%不包括0；该化学法合成的二氧化硅微米级团聚体的平均粒径为1～10微米，团聚体由粒径为1～100nm化学法合成的二氧化硅组成；

优选地，所述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯、聚苯醚、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、苯并噁嗪或聚丁二烯树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述固化剂选自胺类固化剂、酸酐类固化剂、酚醛树脂、异氰酸酯化合物或聚硫醇化合物中的任意一种或者至少两种的混合物。

6.一种树脂胶液，其特征在于，其是将如权利要求1-5之一所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。

7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的权利要求1-5之一所述的热固性树脂组合物。

8.如权利要求7所述的预浸料，其特征在于，所述增强材料选自天然纤维或/和合成纤维。

9.一种层压板，其特征在于，所述层压板含有至少一张如权利要求7或8所述的预浸料。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板含有至少一张如权利要求7或8所述的预浸料。