[发明专利]用于NIM机箱的背板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明示例性实施例总体上涉及用于NIM机箱的背板，具体涉及一种连接NIM机箱和电源的背板，以及相应的制造方法。

背景技术

美国ORTEC公司原隶属于美国EG＆G公司，现隶属于美国AMETEK集团公司。自公司成立至今，ORTEC就一直是世界上最主要的核测量技术的研发者和仪器设备的制造者，其产品和技术代表着当今世界上这一领域的最先进水平。该公司研发生产的NIM机箱，与电源连接主要采用的是线缆连接和回流条连接两种方式。这两种连接方式共同的特点是无背板结构。然而，这两种工艺也存在例如不易焊接，不易批量组装生产等缺点。

发明内容

鉴于上述NIM机箱无背板结构存在的不足，本发明示例性实施例提供了一种NIM机箱的背板及其制造方法。

根据本发明实施例，一种用于NIM机箱的背板，用于连接NIM机箱和电源，所述背板包括:

可安装至NIM机箱背部的多层PCB板，

其中，该多层PCB板具有预定层数，

沿该多层PCB板的长度方向划分了多个区域，每一个区域用于固定一个向NIM机箱内的插件供电的机箱连接器，

在该多层PCB板的一个表面上设置有两个输入端，并联作为电流输入，用于连接至电源的电流输出，

在所述表面上，在每个区域中均设置有负载输出结构，用于连接至NIM机箱的相应插件的电流输入，每个负载输出结构包括多个焊孔，焊孔的数目等于所述预定层数，并且每个焊孔对应每一层的相应负载输出。

在一个实施例中，所述预定层数是8层，按照从上至下的顺序，首层和末层是接地层，第二层到第七层依次为+6V层，+12V层，+24V层，-6V层，-12V层和-24V层。

在一个实施例中，所述NIM机箱具有12组导轨和12个专用42芯连接器，可容纳单宽标准NIM插件12个，并且所述多个区域包括12个区域，从而形成12插槽连接器背板结构。

在一个实施例中，单孔电流≤3A，并且单层总电流≥15A。

在一个实施例中，两个输入端的输入电流≥20A，每个焊孔的输出电流≤3A。

在一个实施例中，每个区域中还设置有交流输出结构。

在一个实施例中，每一层采用的导电材料包括72μm厚的紫铜。

在一个实施例中，层与层之间通过孔金属化灌锡连通，采用环氧玻璃布覆铜箔层，并用固化片在240摄氏度高温下压制，形成该多层PCB板。

根据本发明另一实施例，一种用于NIM机箱的背板的制造方法，所述背板包括可安装至NIM机箱背部的多层PCB板，所述制造方法包括:

根据预定的PCB板层数以及各层的输出电压，对每一层板进行构图，将每一层划分为多个区域，每个区域分别用于固定一个向NIM插件供电的机箱连接器，并在每一层上设置针对两个输入端的连接结构;

针对每一层，在各个区域中分别设置针对负载输出的连接结构，其中每一个负载输出结构包括多个焊孔，焊孔个数与预定层数相同，并且每个焊孔对应每一层的一个负载输出;

采用导电材料对每一层进行布线，并且采用环氧玻璃布覆铜箔层来形成每一层;以及

根据预定顺序将多个层层叠，将各个连接结构分别连通，进行压制，形成多层PCB板，从而在该多层PCB板的一个表面上形成两个输入端，并联作为电流输入，用于连接至电源的电流输出;并且在所述表面上，在每个区域中均形成所述负载输出结构，用于连接至NIM机箱的相应插件的电流输入。

本发明的NIM机箱背板具有结构合理，易焊接，易批量组装加工等优点。此外，能够在不改变机箱内其它功能单元或结构原有的装配关系前提下，有效、可靠、方便地连接NIM机箱和电源，并且装配工序简单，效率高。此外，具有电源层间隔离功能，降低了不同电源之间的干扰与互扰，从而为插件提供了优良低纹波供电。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中:

图1为根据本发明实施例的背板可用于的NIM机箱电源的示意图。

图2为根据本发明实施例的背板可用于的NIM机箱的示意图。

图3为根据本发明实施例的背板的结构示意图。

图4为根据本发明实施例的背板的制造方法示意流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的示例实施例进行进一步详述。首先介绍根据本发明实施例的背板可用于的电源和机箱。