[发明专利]电子级玻璃纤维布表面处理剂以及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于印制电路板的绝缘增强材料电子级玻璃纤维布的表面处理技术，尤其是一种电子级玻璃纤维布表面处理剂及使用该处理剂生产的电子级玻璃纤维布。

背景技术

用作印制电路板绝缘增强支撑的电子级玻璃纤维布，是一种无碱玻璃纤维(E-glass)材料，其主要成分为SiO₂、Al₂O₃、CaO的三元立体网络系统，其主要原料为硅砂、石灰石、氧化硼等。无碱玻璃纤维材料具有优良的电气特性、绝缘性、耐侯性、耐化学腐蚀性，抗涨缩性等，因此广泛用于印制电路板行业，主要起绝缘增强作用，在与树脂进行含浸式反应形成绝缘增强材料之前还需要进行一系列处理，因为电子级玻璃纤维布表面是无机结构，树脂是有机结构，二者无法发生化学反应，形成化学键结合，为使二者能有效反应结合，通常需要对电子级玻璃纤维布进行热清洗和硅烷偶联剂表面处理，因为硅烷偶联剂分子两端分别为无机官能团和有机官能团，无机官能团与电子级玻璃纤维布表面紧密结合，另一端有机官能团能与树脂反应并形成紧密结合，改善后的电子玻璃纤维布表面成为一个可与树脂亲合并反应形成紧密结合的界面。

目前随着市场上电子产品朝着轻、薄、短小的方向发展，印制电路基板也被要求向高密度化、轻薄多层化、半导体表面安装技术的方向发展，并且还要求在印制电路板基板钻孔时能高效、高速、高精度、低成本地完成，以提高互联和安装的可靠性。这样对电子级玻璃纤维布的性能也提出了更高的要求：薄型化、均匀化、更快的树脂浸润性，尤其是对电子级玻璃纤维布的表面平整性和硅烷偶联剂涂覆的均匀性提出了更高的要求。如果硅烷偶联剂在电子级玻璃纤维布表面的涂覆量不均匀，或者是硅烷偶联剂处理液无法渗透进电子级玻璃纤维布上下交错、彼此沉浮的交织点及里面的每根单丝之中，将直接影响电子级玻璃纤维布与树脂的紧密结合，形成的板材的可靠性也将受到严重影响。因此硅烷偶联剂的种类、配方、工艺控制均是本行业的关键技术。

本行业上下游企业以及同行业企业一般在硅烷偶联剂中添加无机化学填料如纳米级二氧化硅，或用硅烷偶联剂处理二氧化硅，又或在硅烷偶联剂中添加有机化学表面活性剂助剂等方法来达到提高覆铜板基材的耐热性、含浸性，耐离子迁移性，降低吸水性的目的。因为添加到硅烷偶联剂处理液中的各种填料和表面活性助剂一是会增加原材料成本，二是使用过程中提高了操作难度。鉴于以上两点本发明提出了新的配方提升产品耐热性、含浸性和耐离子迁移性，降低吸水性。

发明内容

本发明提出一种新的硅烷偶联剂表面处理液的配方，目的在于提供一种经济而高效的电子级玻璃纤维布表面处理剂配方，结合预处理工艺，使用该处理剂及预处理工艺生产的电子级玻璃纤维布具有高耐热性、耐离子迁移性、更快的树脂浸润性等优点。因为硅烷偶联剂为昂贵的化学品，降低其用量不但可节约大量成本，还可以减少环境压力。

简言之，通过预处理工艺，降低硅烷偶联剂的浓度，调整处理剂配方达到提高基板材料的耐热性、树脂浸润性和耐离子迁移性，降低吸水性的目的。

本发明给出的技术方案为：

一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，按重量百分比，包括如下组分：

硅烷偶联剂     通式（Y（CH₂）_nSiX₃ ）   0.03%--0.50%；

醋酸0.1%—1.7% ；

去离子水为余量；

其中,Y代表有机官能团，是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等；

n=0～3；X代表可水解的基团，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基等。

一种电子级玻璃纤维布表面处理方法，其特征在于，处理工艺流程如下：

步骤1、电子级玻璃纤维布织造完后先经一次热退浆清洗，再经长时间的二次热退浆处理，

步骤2、完成两次退浆后的退浆电子级玻璃纤维布被发送，预处理工艺采用0.03-0.1%的硅烷偶联剂预处理液（其他组分及其含量均与上述表面处理剂配方一致）对布面进行喷涂处理，

该步骤中，所述预处理工艺采用硅烷偶联剂预处理液，其配方按重量百分比，包括如下组分：

硅烷偶联剂     通式（Y（CH₂）_nSiX₃ ）   0.03%--0.1%；

醋酸0.1%—1.7% ；

去离子水为余量；