[发明专利]超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线

权利要求书

1.一种超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线，其特征在于，该读写器天线包括基板材料(1)、平面天线(2)、共面波导(3)、串联匹配电感(4)、对地并联匹配电容(5)和UHF频段RFID读写器电路模块(6)，其中：

平面天线(2)在基板材料(1)的上表面，UHF读写器电路模块(6)及共面波导(3)在基板材料(1)的下表面，在上下表面印刷部件通过第一导电通孔(7)实现电气连接；

UHF频段RFID读写器电路模块(6)与平面天线(2)共地，通过基板材料(1)上的第二导电通孔(7’)实现共地连接，并且二者通过共面波导(3)实现连接和馈电；

其中，所述平面天线(2)是由倒F型天线经由多次平面构型增加天线谐振长度后演变而来；通过在倒F型天线的地平面边沿添加直角折形微带线，增加天线的谐振长度；通过在倒F型天线的地平面开矩形缝隙，在天线地平面边沿形成了微带线，进一步增加了天线的谐振长度；通过在倒F型天线的末端添加微带线并与直角折形微带线构成缝隙电容耦合，并通过缝隙间焊接集总电容元件，进一步增加耦合强度；通过在倒F型天线的地平面开矩形缝隙，提高天线的极化特性。

2.根据权利要求1所述的超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线，其特征在于，通过在天线上加载对地并联匹配电容和串联匹配电感，实现天线的精确阻抗匹配。

3.根据权利要求1所述的超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线，其特征在于，所述共面波导(3)由中心信号线(301)和两侧地平面(302、303)构成；

所述UHF频段RFID读写器电路模块(6)经由共面波导(3)的中心信号线(301)及第一导电通孔(7)与平面天线(2)连接，对平面天线(2)实现馈电；

所述共面波导(3)两侧的地平面(302、303)则通过第二导电通孔(7’)与平面天线(2)的地平面8连接。

4.根据权利要求1所述的超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线，其特征在于，所述串联匹配电感(4)为折线型，所述对地并联匹配电容(5)为叉指型，二者均通过印刷电路制作，用来实现对电感值、电容值的精确控制。

5.根据权利要求4所述的超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线，其特征在于，

对于串联匹配电感(4)，是通过改变线长、线宽及折线单元数目来改变电感值的大小；

对于对地匹配电容(5)，是通过改变叉指电容的间隙、长度、叉指单元数目来改变电容值的大小。