[发明专利]散热结构和机顶盒

说明书

技术领域

本发明涉及机顶盒的技术领域，尤其涉及散热结构以及包括该散热结构的机顶盒。

背景技术

随着机顶盒的智能化及网络化，机顶盒脱离了传统的束缚，朝着家庭智能终端的方向前进，其外观也逐渐摆脱传统的铁壳冰冷冷的感觉，并且广泛采用塑胶外壳。

机顶盒包括外壳以及放置在外壳中的主板，由于长期工作，外壳内的温度会较高，通常，采用在外壳上大面积开孔的方式来进行散热，但是，该散热方式一般只适用在低端产品中，而高端产品对外壳的外观要求较为严格，数量较多的散热孔，严重影响机顶盒的外观效果。

针对上述存在的问题，一些高端机顶盒的散热结构采用的是，尽可能开散热孔的同时，也在外壳内部增加铝板。现有技术中，散热结构中的铝板的设置方式有如下两种：1、铝板放置在外壳内的底部；2、铝板设置在主板下方，并且直接作为外壳的下盖。

上述散热结构的两种设置方式，其采用铝板散热，成本较高，且在第二种设置放置中，铝板作为外壳的下盖布置，其需要进行较为复杂的表面处理，增加成本，且会使得机顶盒的表面温度过高，大大影响客户使用体感。

发明内容

本发明的目的在于提供散热结构，旨在解决现有技术中的机顶盒成本较高以及表面温度过高以致影响客户使用的问题。

本发明是这样实现的，散热结构，包括外壳，所述外壳中具有容腔，所述容腔中设有主板，所述容腔中设有散热块以及散热金属片，所述散热块置于所述主板上，所述散热金属片通过散热胶连接于所述散热块，所述散热金属片与所述容腔的内壁之间存在间隔。

本发明还提供了机顶盒，其包括上述的散热结构。

与现有技术相比，本发明提供的散热结构中，散热块连接在主板上，且散热块上通过散热胶连接有散热金属片，这样，主板中产生的热量通过散热块，经由散热胶，传递至散热金属片，具有较佳的散热效果，且使得外壳表面的温度大大降低，且散热金属片位于外壳的容腔内，不需要进行表面处理，可大大节约成本。

将上述的散热结构运用在机顶盒中，使得机顶盒的表面温度降低，提高用户使用体感，且降低机顶盒成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的机顶盒的立体爆炸示意图；

图2是本发明实施例提供的机顶盒的剖切示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图1～2所示，为本发明提供的一较佳实施例。

本实施例提供的散热结构1，其可以运用在机顶盒，当然，也可以运用在其它设备中，如DVD机、录像机等等，并不仅限制于本实施例中的运用。

散热结构1包括外壳，外壳中设有容腔16，本实施例中，外壳呈方盒状，当然，其根据设计需要，也可以设置为其它的形状，并不仅限制于本实施例中的形状；在容腔16中放置有主板14，主板14作为整个设备控制中心，其在工作过程中会散发较多热量。

在了快速散发主板14的热量，在主板14上设有散热块15，在散热块15的上端还连接有散热金属片12，该散热金属片12与散热块15之间通过散热胶13连接，且散热金属片12与容腔16的顶部之间存在间隔。这样，当主板14工作时，其产生的热量传递至散热块15，再经由散热胶13传递至散热金属片12中，从而大大降低主板14的温度。

本实施例中，散热金属片12靠近容腔16的顶部，直接将热量散发至外壳顶部，借助空气对流能够将热量由外壳顶部快速排出机顶盒1的外壳，大大提高散热效果；当然，散热金属片12也可以靠近容腔的其它位置，并不仅限制于本实施例中的靠近容腔16的顶部。

在上述的散热结构1中，主板14上的热量通过散热块15及散热胶13，传递至散热金属片12，从而大大降低整个机顶盒的温度，且散热金属片12与外壳容腔16的顶部之间存在间隔，没有直接接触，从而有效大大降低外壳表面的温度，提高客户的使用体感；采用散热胶13作为散热块15及散热金属片12的中间介质，利用散热胶13的弹性作用，避免散热块15与散热金属片12之间的直接硬接触，大大提高装配效率，且在运输过程中，避免由于振动所带来的损坏，且散热金属片12位于容腔16内，不需要进行表面处理，大大降低成本。

将该散热结构1运用在机顶盒中，可解决现实机顶盒存在的表面温度过高以及成本高的问题。